晶体管技术60年 哪些人和事我们不能忘怀？

John Bardeen(左)，William Shockley(坐)和Walter Brattain共同发明了晶体管

1959年首次将集成电路技术推向商用化的飞兆半导体公司，也是曾经孵化出包括英特尔、AMD、美国国家半导体、LSILogic、VLSITechnology、Intersil、Altera和Xilinx等等业界众多巨擘的飞兆半导体，现在已成为专注于功率和能效的公司；曾经在上世纪80年代中连续多年位居半导体产业榜首的NEC，在90年代中跌出前10后，再也没有东山再起；更有与发明第一块晶体管的贝尔实验室有着直系血缘的杰尔(Agere)，通过多次变卖，被“四分五裂”找不到踪迹。

世上没有常胜的将军。曾经的呼风唤雨，并不代表能成为永久的霸主。当我们用历史的眼观来看今天的半导体产业，我们有什么启示呢？全球半导体产业正在东移，以台积电为首的晶圆代工将成为全球半导体工艺与产能双双领先的公司；传统的IDM厂商都向轻资厂转变，65nm已鲜有IDM跟踪，至45nm时除了memory厂商外，仅剩英特尔一家了；私募基金正在加速半导体业的整合，未来每个产业仅有前五名是可以生存的；PC在主导半导体产业10多年后，正让位于消费电子，英特尔还能守住霸主地位多久？以台湾联发科为代表的新一代IC公司的崛起，使得众多欧美大厂不再轻易放弃低利润行业，未来的半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。

回忆过去60年，哪些人是我们必须记住的？哪些重大事件对业界影响最大？《国际电子商情》记者与来自全球的半导体精英对话，为读者翻开那一页页可能早已忘却的记忆，更重要的是，通过与他们的对话，我们努力描绘出未来10年半导体产业的版图。

半导体精英话60年重要里程碑

1947年12月23日，贝尔实验室在助听器中展示了人类第一块晶体管，WilliamShockley被誉为晶体管之父。在随后的10年中，晶体管技术不断进步，包括随后发明的单锗晶硅、生长结型晶体管、接触型硅晶体管和固态晶体管开关等，德州仪器和贝尔实验室分别在1954年推出晶体管收音机和全晶体管计算机，并且，1957年美国第一个轨道卫星“探测者”也首次使用了晶体管技术。这10年间，半导体产业处于最激动人心的“发明时代”。

       
 　晶体管的演变

然而，1958年8月，另一个重大的里程碑出现了，它就是德州仪器的JackKilby将分离的晶体管和器件集成到一个锗片上，向人类展示了第一片集成电路；次年，飞兆半导体的RobertNoycy发明了平面工艺技术，使得集成电路可量产化，从此，人类从半导体的“发明时代”进入了“量产时代”。尽管很多人认为是JackKilby发明了集成电路，但由于RobertNoycy发明了制造性更强的集成电路，他与JackKilby一起理应被称为集成电路的共同发明人。对此，美国国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天对《国际电子商情》记者解释：“JackKilby发明的集成电路是在锗片上，而RobertNoycy发明的集成电路是在硅片上，将半导体产业引入量产阶段。”

集成电路发明之后的50年又有哪些人和事是我们不能忘怀的呢？以下将引用本刊近期对领先半导体公司VIP的访问，听他们谈谈50年来半导体产业最重要的里程碑。

半导体产业VIP谈里程碑