近25年全球半导体业商业模式的戏剧性变化

先说20世纪80年代，当时日本制造商在半导体产业中处于领先地位，他们采用基于DRAM的IDM商业模式。日本人几乎占领了全球半导体市场的半壁江山。他们以全面出击的策略来扩张业务，利用成功的内存业务给其创造的资源，在MCU、ASIC、分立器件多个市场进行扩张。

但到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的风头减弱，其它IC厂商通过把资源集中到PC业务而取得长足发展。英特尔和德州仪器等美国制造商恢复生机。特别是英特尔，通过专心致志地搞MPU，从NEC手中夺得了全球第一的排名。同时，韩国和台湾地区厂商也把有限的资源集中到核心竞争力上面，加入了竞争。

与此相关的是，在90年代下半叶，水平分工加速发展，取代了IDM。出现了专注于自己具有优势的单一业务的新厂商，例如，致力于设计IC的无晶圆厂公司，开发内核及设计的IP提供商，面向前端制造的晶圆代工厂商等等。

到了21世纪，除了PC以外，汽车和手机等产业对半导体的需求浮现，专注于系统方案的LSI厂商随之复苏。为了实现更高的性能，瑞萨科技和意法半导体等系统LSI厂商专注于提供高效率的系统LSI，具体方法是把硬件/软件技术、设计技术和生产技术整合起来。结果，新市场开始出现，它不同于源自MPU或者内存专业厂商的市场。

展望未来，我们相信2010年左右将出现半导体产业的下一个重要里程碑。即进入“无处不在”时代，需要大量半导体把一切设备连接起来。

我认为，全球半导体市场已从快速增长型市场转变成稳步增长型市场，半导体产业呈螺旋上升之势。小型化和低功耗推动了半导体功能的改进，以及成本下降。这些影响也有助于提高半导体需求，从而扩大销售与利润。最后，这些扩大了的资源将导致技术创新，实现更高的性能。

我们预计，这种正增长率时代仍能够保持下去，但面临以下任务需要解决：1.伴随资本投入增加，扩大基本的生产规模；2.工艺开发成本上升；3.设计成本上升；4.性能改善速度放缓。而且，半导体制造商面临其它任务，如多样化应用、复杂功能的融合、开发时间缩短和降低总体成本等等。为了解决这些问题，瑞萨科技致力于系统级集成，开发适合即将到来的无处不在时代所需求的具有竞争力的技术。

在开发大规模IC方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。例如，面向移动应用，我们拥有一种高度集成的系统LSI——SH-MobileG系列，它组合了基带处理器和应用处理器，用于3G手机。该产品是由六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTTDocomo和几家手机制造商，以建立覆盖移动产业的新型价值链。目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的开发资源包括IP和合作伙伴，与OEM和第三方组织的关系，以应对越来越高的开发成本和越来越短的开发时间。

说到中国半导体市场，它将继续巩固其作为大型半导体市场的地位，尤其是在消费产品领域，中国地区的重要性越来越高，在作为“世界工厂”的同时，又逐渐成为了“世界设计中心”，且不断发展壮大。