2007年基础电子业十大事件点评

45纳米产品问世 集成电路新时代来临    　冯晓伟

事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS 45nm射频制造技术的功能芯片。

编辑点评：随着全球领先制造企业先后宣布跨入45纳米门槛，全球半导体产业已经进入“45纳米时代”。在高端技术的竞争中，英特尔凭借其雄厚的实力继续在业界领跑。“高K介质+金属栅”的结构在突破物理极限的同时也延续了摩尔定律的“寿命”，成为CMOS技术的又一个里程碑。对于中国内地的集成电路制造企业而言，我们无须刻意去参与最前沿技术的竞争，而应该致力于解决当前面对的问题，脚踏实地做好眼前的事；当然，我们也不能满足于充当一个观众，如果能寻找到优秀的合作伙伴，完全可以抓住机遇，实现跨越式发展。

多晶硅投资热潮涌动 国内产能陆续释放    梁红兵

事件回顾：2007年国家火炬计划宁晋太阳能硅材料产业基地和锦州硅材料及太阳能电池产业基地正式挂牌。3月，四川新光硅业1000吨多晶硅项目投料试车成功。9月天宏硅业多晶硅项目奠基。6月，航天机电在内蒙古建设1500吨的多晶硅生产装置。7月宁波电子信息产业集团对控股子公司宁波晶元太阳能有限公司追加7000万元投资扩大多晶硅片的生产。8月江西赛维多晶硅工厂破土动工。

编辑点评：这种光伏项目蜂拥而上的现象是否是好事目前还很难定论。在投资多晶硅热潮背后，我们还要看到国内在多晶硅技术方面存在着很多不足。尽管国内很多企业都开始涉及这一领域，或进一步扩大产能，然而由于技术的落后，发展多晶硅也面临诸多问题。世界多晶硅主要生产国家正在积极寻求新工艺和新技术。这项研发工作十分活跃，并出现了众多的新成果和技术上的新突破。这也预示着世界多晶硅工业化生产技术一个新的飞跃即将到来。我国多晶硅产业要想把握住这个机会，就需要在技术上有重大突破。

建线扩产步伐加快 IC制造实力提升    冯晓伟

事件回顾：2007年9月8日，投资总额为25亿美元的英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基。11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行，12月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。

编辑点评：在“18号文”终结而针对半导体产业的新扶持政策尚未出台之际，或许有部分投资者和创业者暂时处于观望之中。但对于国际主流厂商而言，只有市场前景才是决定其投资策略的最重的一枚砝码，英特尔、意法和中芯国际的举动充分说明了这一点。在中国市场这块大蛋糕的诱惑之下，截至2007年底，英特尔和中芯国际在中国内地的累计投资总额已经分别达到了40亿美元和52亿美元；而龙岗新厂建设完工之后，意法仅在深圳市的投资总额就将超过10亿美元。中国集成电路制造规模持续扩大，工艺技术水平也不断上升，到英特尔大连12英寸厂和中芯国际武汉12英寸厂投产之时，中国内地将拥有5条12英寸生产线，光刻精度将达到65纳米。

绿色法规不断实施 电子制造面对考验    梁红兵

事件回顾：3月1日，信息产业部与国家发展和改革委员会、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局、国家环保总局联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)正式施行。8月11日起，欧盟EuP指令正式转化为欧盟成员国的法规,它是继RoHS和WEEE之后，欧盟设置的第三项“绿色壁垒”。另外，我国正在加快针对电子垃圾的政策制定，与欧盟WEEE相对应的，由国家发改委起草的《废旧家电回收处理管理条例》草案，已正式上报国务院法制办审查。

编辑点评：ROHS的实施，大大增加了我国电子信息企业的成本压力。EuP指令也值得关注，EuP涵盖范围之广，要求之高，可谓史无前例，将严重影响我国电子电气产业及相关产业发展和产品出口。在经济全球化的今天，世界上任何一个国家制定涉及贸易的法律法规，其作用与影响都不会仅仅局限在本国范围。因此，针锋相对地制定自己的相关法律法规将会成为国际贸易中不同国家之间重要的相互制衡手段。

市场推动变革 半导体企业整合频繁    冯晓伟

事件回顾：2007年，国内外半导体企业加快整合。2月中旬，恩智浦宣布购买Silicon Labs的Aero收发器、AeroFONE单芯片手机与功率放大器等产品线；5月22日，英特尔、意法半导体和Francisco Partners宣布共同组建一家独立的闪存公司；9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线；11月28日，华润上华宣布将通过发行总价约14.89亿港元的股份，收购华润励致所持的全部半导体业务股份；12月10日，日本富士通微电子亚太集团宣布入股威斯达芯片公司。

编辑点评：半导体业界的企业整合在2007年可谓是“乱花渐欲迷人眼”，无论外界如何猜测，最终起决定作用的无非是企业自身的定位和企业对产品市场走向的判断。应该说，2007年半导体行业整体表现低于预期,对全球半导体企业加速整合有一定影响；但据业内专家分析，今年的分分合合或许只是一个热身，2008年将会出现更大规模的整合。[!--empirenews.page--]