Q3半导体制造设备订单增长 但出货额受挫

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ)，由于中国和其它地区的需求放缓，第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。

2007年第三季度全球半导体生产设备的销售额较上年同期增长约1%至111.3亿美元，比第二季度上升1%。SEMI还表示，2007年第三季度全球半导体制造设备订单额为89.3亿美元，比去年同期下降23%，比2007年第二季度减少10%。

“该产业的出货额继续保持温和的环比增长速度，”SEMI的总裁兼首席执行官StanleyT.Myers在一份声明中表示。“虽然今年的订单额似乎已经触顶，但考虑到前两个季度的增长情况，预计有些地区，如台湾地区和中国大陆的需求将明显增长。”    

从地区角度来看，第三季度中国半导体制造设备出货额为5.3亿美元，分别比第二季度和去年同期下降56%和37%。韩国出货量为15.6亿美元，分别比第二季度和去年同期减少12%和20%。    

台湾地区是半导体制造设备的最大市场，第三季度出货额为31.7亿美元，比第二季度下降1%，但比去年同期增长71%。    

第三季度日本出货额为26.1亿美元，比第二季度增长27%，但比去年同期减少2%。北美出货额为16.5亿美元，比第二季度增长10%，但比去年同期减少7%。    

欧洲出货额为8.4亿美元，比第二季度上升36%，但比去年同期减少2%。