基带芯片：整合未竟 交钥匙模式引发争议

最近一段时间，手机基带芯片行业热闹非凡，近来发展迅猛的英飞凌收购了LSI公司移动通讯事业部，中国台湾IC设计企业MTK以3.5亿美元现金购得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产和团队。

联系到去年下半年以来，NXP半导体收购SiliconLabs公司手机通讯部门、Marvell收购Intel通讯及应用处理器业务等，不难发现，手机基带芯片行业的集成度越来越高。不过即使如此，现在就说市场整合已经完成还为时尚早。

随着诺基亚引入多芯片供应商策略，多供应商模式再度成为热门话题。各个芯片企业迎合这种趋势，都或主动或被动地调整了自己的策略。面对在中国大陆市场取得巨大成功的Turn-Key(交钥匙)模式，全球基带芯片巨头所持看法也有所不同。

市场整合将继续

最近，飞思卡尔公司首席执行官MichelMayer公开表示，芯片价格上的激烈竞争，以及昂贵的研发成本，使得芯片厂商的利润遭遇挑战。全球半导体市场即将迈入大规模重组时期，目前有16家手机芯片厂商，但在不久的将来，将只剩下4-5家。他同时暗示，飞思卡尔将来会继续进行并购交易。MichelMayer的这番话表明，近期沸沸扬扬的手机基带芯片行业的并购热度将持续下去。那么，哪些企业将因为具有什么优势而成为最终活下来的“幸运儿”呢?

英飞凌公司成为近期并购的主角。公司通信解决方案部销售与市场总监梁天波在接受《中国电子报》记者采访时表示，从全球范围来看，基于规模效益的考虑，全球前几大基带芯片厂商的整合力度很大，其所占的市场份额将越来越大。由于芯片的集成度越来越高，实现的功能越来越多，需要投入很大的研发资源，产业将越来越向有实力的大企业集中。

MTK则是近期并购的另一主角。公司首席财务官兼发言人喻铭铎在接受《中国电子报》记者采访时认为，近期的几起并购都体现出两个趋势：一是大者恒大，竞争优势会越来越向前几位的厂商集中，这是全球IC设计业的一个重要趋势;二是各个公司为了获得最大的竞争优势，将会选择把主要精力集中在自己最为擅长的领域，也就是专业化分工会越来越细。他总结说：“从这个意义上说，事实上产业的演化并不是以完全的优胜劣汰为结果，而是一种以精细化分工为基础的优势资源的集中与整合，以及由此带来的共赢。”

不过，与全球市场相比，由于中国消费者消费结构和地域性的差异，中国市场可能存在“小规模也经济”的情况。NXP半导体手机及个人移动通信事业部大中华区副总裁兼总经理林博文在接受《中国电子报》记者采访时引用了一句中国老话“分久必合，合久必分”。他认为目前中国的手机设计公司和厂家发展正应合了这个规律，这中间手机芯片供应商和中国的市场变化起到了决定性的作用。手机市场需要被一再细分，例如双模、手机电视、多媒体宽屏(16∶9)，对市场变化敏捷的反应和自身准确的定位将决定平台厂商的后续发展。

那么，哪些企业将成为最后的赢家呢?德州仪器|仪表公司无线终端业务部亚洲区总经理FredericCohen对《中国电子报》记者表示，现在说谁是最终的赢家还为时过早。不过，他认为，投资和经验是获得成功非常重要的因素，而这也正是大公司的重要优势。

适应多供应商热潮

诺基亚改变长期以来与德州仪器捆绑的芯片供应策略，引入更多的芯片供应商引起了业界对多芯片供应模式的再度关注。各家芯片供应商也是冷暖自知，或被动或主动地调整了自己的芯片供应策略。