中国芯突围——集成电路产业走向理性创新

过往的成绩虽然喜人，但是我们也应该看到中国芯片产业面临的挑战。中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额;其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距;目前芯片产业的发展趋于平缓;再加上国内外芯片市场竞争的加剧，这些都是摆在中国芯片企业面前的拦路虎。“中国目前的工艺水平起码要落后于世界领先水平两代。”在谈到中国集成电路产业目前的技术水平时，赛迪顾问半导体产业分析师李柯直言不讳。就蚀刻尺寸这一芯片主要的技术参数而言，虽然90纳米工艺的芯片产品如神州龙芯、中芯国际等企业已经开始生产，但国内主流的工艺水平仍然维持在0.18微米。而国际上英特尔、AMD以及德州仪器等主流芯片厂商均已将工厂切换到65纳米工艺水平。在今年1月29日和9月18日，英特尔又分别推出了45纳米和32纳米芯片产品，其中45纳米工艺芯片据国外媒体称将在年底前实现量产。

当然，技术不是惟一的问题，中国芯片产业的格局目前还没有达到理想的状态也是芯片产业发展的一大障碍。芯片产业包括芯片设计、制造或代工和封装测试等几个环节。到目前为止，封装测试业在国内芯片产业链条中所占比例最大。

根据赛迪顾问最新发布的《2007年1～6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年中国内地IC产业总产值为607.21亿元，其中IC设计业95.32亿元，占整个产业链的15.7%;芯片制造业实现销售额184.05亿元，占30.3%;封装和测试业实现销售额327.84亿元，占54%。

这也可看出，随着国内芯片设计和制造的逐渐发展，封装测试所占的比例正逐步减少，设计和制造的比例有了很大提高。不过，目前的产业格局同国际公认的3∶4∶3的三业黄金比例相比，还有着不小的差距。

2007年的中国芯片产业界风云变幻。3月26日，Intel宣布将投资25亿美元在大连建设一个晶片加工厂;紧接着，意法半导体获得龙芯2E全球产销权;6月28日，号称“中国3G第一股”的TD-SCDMA芯片研发商展讯通信(Nasdaq:SPRD)正式登陆美国纳斯达克股票交易市场。

全球芯片企业巨头纷纷进军中国市场，同时国内的芯片企业也试图走出国门，这些情况充分表明，中国芯片产业已经完全融入全球市场，中国芯片市场在全球芯片产业中的重要地位日益凸显李柯预测，未来2~3年内中国将变成全球最大的芯片市场。同时，3C融合的潮流与中国即将到来的3G时代，都给中国集成电路产业发展提供了难得的契机。

如何利用后发优势直接切入先进工艺，如何避开红海、开拓蓝海，对中国集成电路产业来说至关重要。

2000年、2004年、2005年中国IC设计、制造、封测比例

数据来源：赛迪顾问

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