晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马
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虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业,但是眼看11月11日,Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了,加上财报发布的巨大落差,AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期,间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商,ASML首席分析师EricMeurice表示沉浸光刻技术设备的初步批量产订单,来自于NAND快闪记忆体制造商,因为他们在推动技术进步上,比任何人都努力,以在这个快速增长的市场当中维持成本竞争力,另外NAND产品部署新的沉浸光刻技术,比任何其他产品都要简单。
AMD的45nm仍然要晚于Intel将近一到两年时间
EricMeurice指出,推动沉浸光刻技术设备需求的第二次浪潮,来自更积极的内存厂商,他们正在推进5xnm制程,但是他们采用沉浸光刻技术设备的时间要落后于NAND厂商大约1年。DRAM内存厂商将在2008年采用沉浸光刻技术设备的更新版本
最令人感兴趣的方面是,第三波沉浸光刻技术设备更新版的需求来自于逻辑芯片制造商,他们落后于内存厂商大约12至18个月,45nm制程产品将在2009年启动。考虑到英特尔公司正在利用双干193nmArF工艺来生产45nm处理器,因此AMD有可能在2009年开始采用沉浸光刻技术设备来生产45nm处理器。