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[导读]上周四,日本半导体设备协会公布最新调查数据称,由于芯片制造商平衡了它们的投资计划,今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降,可销售产品和订单的比率创四年来新低。调查数据显示,九月份日本可销售的

上周四,日本半导体设备协会公布最新调查数据称,由于芯片制造商平衡了它们的投资计划,今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降,可销售产品和订单的比率创四年来新低。

调查数据显示,九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73,它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。

由于销售疲软,日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份,日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元,可销售的半导体制造设备的价值为1727亿日元。比率为0.81;七月份,日本芯片设备制造商获得的全球订单为1470.4亿日元,可销售的半导体制造设备的价值为1664.5亿日元。比率为0.88。

与八月份0.81的比率相比,九月份的比率继续下滑,在通常情况下,低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。

可销售产品和订单的比率是芯片制造设备需求的指示剂,据初步调查的数据显示,今年九月份,日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元(约11.1亿美元),而可销售的设备价值为1761亿日元。

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