[导读]NEPCON北方姊妹展环渤海地区电子周(BEW2007)将于2007年11月6-8日在天津国际展览中心隆重举行,该展览由励展博览集团与中国国际贸易促进会电子信息行业分会联合主办,因在中国举行的NEPCON已成为我国电子生产设备和
NEPCON北方姊妹展环渤海地区电子周(BEW2007)将于2007年11月6-8日在天津国际展览中心隆重举行,该展览由励展博览集团与中国国际贸易促进会电子信息行业分会联合主办,因在中国举行的NEPCON已成为我国电子生产设备和表面贴装技术行业的风向标,加上今年全国电子产业继续保持持续性增长影响,BEW正成为目前中国北方地区最有影响的电子技术展示平台,将有众多世界先进产品技术集中亮相天津。BEW2007覆盖从电子元器件到制造设备的全套生产解决方案,展出范围包括SMT、测试与测量、焊接、电子元件等几大板块。该展会依托天津本土强大的产业配套能力和产业聚集度,辐射大连、青岛等环渤海地区。吸引了来自美国、英国、新加坡、日本、韩国、中国台湾和香港地区等国家和地区的展商和国际展团参加。截止目前,已有岛津国际、殷田化工、科隆威自动化、OK电子、村田电子、名古屋电子机械、Surface Mount 、KINCE、Borison、Saki、Nihon Superior 、ELECTROLUBE、Innov-X systems等知名企业报名参展。预计BEW2007将有200家展商参加展示,展出面积达到7000平方米,集中展示电子产业领域的领先产品和技术。
德律科技将展示3D 锡膏印刷检查机、炉前/炉后光学检测机、3D 在线式X射线检测机制造缺陷分析机和在线组装电路板测试机、在线组装电路板功能测试机等一系列先进产品。殷田化工除带来JUKI 高速贴片机KE-2070M、KE-2060M外,还有ANTOM的无铅回流焊机SOLSYS-6310IRTP。长冈电子主要亮相的是两大产品:X-Y台式传送装置NSC-250xy和除尘传送机NCC-250E-300,前者是在XY2轴的台上安装了传送电路板用的传送装置的在线传送系统,后者是一款拥有超越极限的线长
300mm超紧凑机身,并且采用强力空气冲击和旋转毛刷进行除尘的新一代标准型除尘传送机。
赛凯智能系统有限公司将代替人类目测实现认知的工业影像技术进一步完善,实现了智能化的分析功能。其即将展出的面向电路(印刷基板)组装工程的自动光学装置(AOI)就是基于该项技术真正实现人工智能实用化的尖端产品。中科盛电子展示产品则主要包括:全电脑无铅回流焊、全电脑无铅波峰焊、半自动印刷机、全自动印刷机、锡膏搅拌机、全自动收板机、全自动送板机、接驳台、二手贴片机及其它周边设备/配件等。
常州快克电子近年开发出的无铅焊台系列、BGA 返修系统系列已经完全可以替代同类进口产品,填补了国内空白。所开发的消除静电及静电检测类产品多达几十个品种,完全可以满足各种工作场所对消除静电的需求。在本届BEW上,快克公司将展示其众多先进产品。
科隆威设备有限公司将展示FL-V3系列在线自动光学检测系统(AOI),具有超高清晰度3CCD彩色相机、稳定的重复检测性能和高分辨率、直观易用的在线和离线编程系统、超低误判率、兼容无铅制程等优异特点。
北京赛维美高科技将展示回流焊、波峰焊SMT温度测试仪(炉温测试仪、炉温跟踪仪)等产品,用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进。北京星河康帝思作为中国规模最大的自动化测试设备供应商,将全面展示其各类测试设备。其所生产的系列在线测试仪(ICT)、线缆测试仪、背板测试仪、炉温测试仪、VFD测试仪、电路板动态功能测试仪(FCT)及各种工装、夹具,成功服务于国内外1000多家电子企业。
奥科电子的PS-900智能烙铁是公司在PS-800E的基础上成功发展出来的60瓦焊接工具。其具有更高的加热功率,可用于无铅焊接,又不会使烙铁头温度过高,并能提高手工焊接和返修的生产效率。这次将在BEW上与大家见面。日本白光HAKKO以生产有关电子焊接工具为主,包括电焊、除锡、表面封装、防静电及吸烟系统等工具。北京斯科白光电子将带来其电焊台、拔放台、熔锡炉、锡吸枪、吸烟仪、热风枪等产品。
南京东康条码公司将展示工业级条码打印机、手持式一维&二维条码阅读器、条码检测仪、数据采集终端/掌上电脑、RVSI直接打码条码阅读器(直接产品标识)、条码应用解决方案、固定资产管理系统等产品。北京谱脉技术公司则主要展示的是防静电桌椅、防静电门禁系统、美国ACL系列防静电产品、防静电周边产品。佛山首创应用材料公司将带来其领先的SMT过滤芯产品,到目前为止公司的SMT过滤芯已经覆盖PANTERT、FUJI、SONY、YAMAHA、SANYO、SANGSUN、UNNIVERL.等众多品牌三十多系列,成为国内产品最完善的SMT过滤芯供应商。
同期,还有SMTA中国举行“SMTA华北高科技会议2007”,将有来自世界各国顶尖专家发表有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等领域的主题演讲,内容涉及01005组装技术、3DSiP(封装内系统)、PoP叠装片组装技术、无铅技术之可靠性、完整元件供应、非受限制有害物质部件/产品运往欧洲之法律责任、物料及工艺之特性、软性电路板组装技术等。此外,国家信息技术紧缺人才培养工程-SMT技术培训项目认证课程将在展会期间举行,考试合格者即可获得SMTA认可工艺工程师资格。进一步提升展会现场的技术实力。
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