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[导读] 由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同

    由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业,不久以前一个类似的计划流产了。问题是,日本打算建设这样的工厂,或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变,是否为时太晚了。


    分析师指出,作为日本发生的这种巨变的一个例子,三洋电机(SanyoElectric)将卖掉其半导体业务,作为其重组计划的组成部分。有些报道称,亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了AdvantagePartnersLLC。后者是一家私募股权投资公司,专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为,其它二线芯片厂商,如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼,将来也可能放弃各自的芯片业务。例如,一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称,索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前,索尼,以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商,正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。

    有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官ShozoSaito拒绝对此发表评论。

    Saito最近接受《EETimes》采访时表示,日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说:“小型厂商可能会退出,或者出售给其它厂商。”

    日本目前不断变化和动荡的产业形势,令人想起本年代初期的情况。当时,由于半导体业务出现亏损,日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例,是尔必达(ElpidaMemoryInc.)与瑞萨科技(RenesasTechnologyInc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门,组建了尔必达。2002年,日立与三菱电机合并芯片部门,形成了瑞萨科技。

    iSuppli驻日本的分析师AkiraMinamikawa认为,将来日本IC产业将发生新的剧烈变化,这方面的条件正在成熟。

    谁能幸存?

    Minamikawa表示,日本的一线厂商,如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝,预计将会保持完好,能够经受住最新一波风暴的打击。他说,几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商,将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼,这些厂商的半导体部门前途未卜。

    日本厂商的问题很清楚:过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标,”他说,“看看这些企业,就会发现它们的管理与支持部门太大。”

    确实,日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说,该政策“有利于员工,”但导致低效率、亏损产品和利润低下。

    日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。

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