整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。

英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，原打算南桥芯片采用覆晶封装，但最后决定仍采球状门阵列(BGA)封装，主要系基于成本及效益考虑，因而决定让南桥芯片还是采用塑料闸球数组封装(PBGA)基板。为准备英特尔南桥芯片所需覆晶基板，英特尔主要合作伙伴挹斐电(Ibiden)、南亚电路板、新光电气(Shinko)等皆针对覆晶基板进行扩产，惟英特尔转变策略加上库存严重，使得第2季各家覆晶基板均出现产能过剩情况。

随着电子产品讲究轻薄短小，英特尔也朝着芯片整合方向走，下一步将导入多芯片封装，该公司已于6月敲定最新蓝图，决定CPU与内存管理功能进行整合，同时北桥芯片将与南桥芯片ICH9、ICH10整合，并加入绘图加速功能，名为PCH，未来主机板上核心芯片将只剩下2颗。由于I/O数会改变，同时插孔型态也不一样，消费者接受度及封装供货商技术为何，都是英特尔密切关注课题，英特尔目前仍按照进度，预计2008年底将小量导入。

对覆晶基板而言，CPU板层数将增加至12～14层，至于南北桥芯片板则维持6层。基板业者表示，虽然IC颗数减少，但层数会大幅提高，仍有利于覆晶基板需求攀升。另外，除覆晶基板需求，在基板和主机板之间新增1层外围接口板，这也会是基板厂新商机。中长期而言，英特尔该项策略一旦成功，未来整合技术会延伸到其它消费性或通讯领域，对于英特尔供货商挹斐电、新光电气、NGK和南亚电覆晶基板需求，亦属正面帮助。

由于采取MCP封装方式，在1片基板上堆栈IC增加，必须使用打线(wire bond)技术，而ABF基板因材质较软，其缺点在于无法打线，因此，不排除部分ABF基板商机转进BT材质基板需求，这也提供BT材质基板为主的景硕增添想象空间。

在ABF商机方面，欣兴、南亚电和景硕等皆认为，目前包括CPU、芯片组、绘图芯片和游戏机等皆已采覆晶封装，预期数字电视(HDTV)和机上盒(STB)等也会逐渐转进覆晶封装，带动ABF基板需求。

南亚电现已接获一美国厂订单，月出货量100万颗，预计2008年将倍增至200万颗。景硕ABF月产能为600万颗，实际出货约100～200万颗，倘若日本市场在HDTV市场发展不错，2008年将扩充到单月800万颗水平。欣兴覆晶基板产能也在扩充中，目前月产能已提高到600万颗，2008年将扩充到900万～1,200万颗，未来将视市场需求而定。