今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元
扫描二维码
随时随地手机看文章
Gartner称,2007年晶圆加工设备开支将增长6.4%。随着英特尔开始初步生产和代工厂商向客户提供45纳米技术,45纳米节点技术在2007年将加速增长。不过,65纳米和90纳米设备投资仍占主导地位,就像DRAM和NAND设备一样,占新设备开支的一半以上。与内存相关的设备开支将继续占设备需求的主导地位,并且将决定2008年的市场方向。
封装和组装设备在2006年增长18%以上之后,在2007年的销售收入预计将下降3.5%。亚太地区2006年占全球封装和组装设备开支的66%,预计在下一个10年初期将占整个市场份额的大约77%。
自动测试设备市场2006年增长率为将近10%。Gartner预计这个市场2007年将下降4.8%,2008年将温和复苏,增长率将稍微超过7%。