晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本

原来的无电解电镀存在着无法支持各种焊盘电极材料的问题，京瓷则通过改进电镀液解决了这一问题。丝网印刷方面，原来的位置对准精度低、凸点间距难以缩减，而此次则通过改进印刷头形成了120μm间距的凸点。

无电解电镀和丝网印刷技术的结合此前就被提出过，但由于技术难度大，大多数厂商放弃了开发。京瓷解决了技术难题，将其应用于该公司的热转印打印头制造过程中的驱动IC倒装芯片封装。已连续5年以1000枚/月（按150mm晶圆计算）的规模形成晶圆凸点。