5年励精图治TI再创销售神话，单芯片无线IC将突破2亿目标

TI预计将在今年年底之前销售2亿片基于该公司数字RF制程技术（DRP）的单芯片无线IC。

TI无线终端事业部CTO Bill Krenik表示：“第一款基于DRP技术的产品是6100蓝牙芯片，于2004年开始批量供货。之前6100采用的是130纳米制程，如今采用65纳米制程，以后将发展成为LoCosto超低成本器件的一个版本，该器件如今已经在采样中。”

TI从1997年就开始开发应用DRP架构和技术，当时它认识到只有重新设计无线电架构和器件制造方式才能低成本高效率地执行手机芯片发展计划。从那时到现在，DRP架构和技术已经获得了很好的改进。

DRP原先是TI公司的通用RF方案，具有批量CMOS制造所需的成本和功耗优势，用于电信领域的各种空中接口。但Krenik表示，DRP如今已不仅仅具备这一作用了，它还将构成TI最近推出的产品以及新兴标准3G、HSDPA甚至是高数据率LTE标准的基础。

除了BlueLink Bluetooth平台，TI现有的产品组合还有WiLink Wi-Fi器件和NaviLink GPS方案。TI目前在批量销售多种90纳米单芯片，包括LoCosto方案。

除了已经准备好65纳米制程的LoCosto，TI还将开始以65纳米制程制作OMAPV 1035 eCosto器件样品，该器件支持GSM、GPRS和Edge平台。WiLink 6.0和BlueLink 7.0单芯片样品也将于今年年底开始制作。这些产品的量产将从明年开始，而采用这些产品的手机则将于明年中期上市。

Krenik表示：“这些新产品将见证我们继续改进多无线电集成技术。”

集成DRP发展计划还包括了给手机增添其它功能，但有些功能还不能像人们期望的那样快速集成到手机中，这主要是因为商业原因，而不是技术原因。

Krenik指出：“比如，我们有Hollywood单芯片移动电视器件，但对于这一应用的近期前景我们仍然保持谨慎态度。移动电视市场发展的速度实在让人失望。我们曾经希望能够有一个更好的方式，但实在不知道移动电视芯片市场如何才能真正发展起来。”

当然，“单芯片”无线器件在更宽的行业范围来说，可能是有点用词不当，尤其对于GSM等窄带系统。但是，大部分手机芯片都被集成到全数字基带、SRAM、逻辑和处理器以及整个收发器中，包括接收端的低噪音放大器和发射端的功率放大器缓冲器。

Krenik表示：“全范围功率控制和功率放大器集成曾经是考虑的对象，但并非优先考虑的。有太多的问题，例如系统分割、散热和高电压等，使之变得越来越难，至少在近期来说是如此。此外，我们也不认为近期可以将天线直接集成到手机芯片上。其中涉及到的RF损耗是个太大的问题。”

当然，TI也不是唯一一家有意将更多功能集成到一个移动终端单芯片上的公司。英飞凌、IBM、博通和高通等公司也都在真正单芯片器件这一领域作出努力。