上半年台湾地区IC产业设计表现最佳

在IC设计业的部分，根据IEK的观察，2007上半年虽然为计算机产业及消费电子产品的传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍比前季有增长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，手机芯片营收表现比去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收为去年同期三倍。

在消费类芯片方面，台湾地区消费类芯片业者营收在无杀手级新产品出现的情况下陷入低迷。至于内存设计业者在光驱、显卡内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA)所需的内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通信与模拟芯片则是2007Q2表现最抢眼的二个类别，由于新产品持续推出与量产，使得通信与模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三四成。

在晶圆代工方面，2007年第一季表现不佳，但2007年第二季显现提前复苏的迹象，比第一季增长13.2%，产值达到1,035亿新台币。展望第三季，IEK认为随着晶圆代工客户库存消化顺利，订单将呈现逐季扩增的情形。

IEK表示，尤其在PC及手机相关芯片需求增长以及IDM大厂持续在12寸晶圆厂90及65纳米制程订单扩大外包的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、Display Drivers等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机推动下，台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续增长。

就DRAM而言，2007上半年受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下降。使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)则下滑11.4%。

IEK指出，台湾地区DRAM业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；展望第三季，由于国际的内存大厂如韩国的Samsung及Hynix因应NAND Flash市场的需求回温，以及较好的ASP，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨，以增加NAND Flash的产能。

此一趋势这使得DRAM产能的供需回到较好的状况，配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价，以及企业用户采用的比例增加等有利因素，将使台湾DRAM产业的增长性比上半年来得好。

在IC封装业的部分，2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5%，但2007年第二季整体营收比上季呈现微幅增长的态势。展望下半年新客户及订单量增加的趋势，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。总计2007年第二季台湾封装产值为520亿新台币，较2007年第一季增长4.0%。

在IC测试业的部分，2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增长率为6.5%。展望下半年，除DRAM测试产能之外，NAND Flash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂外包代工的比重也持续增加。

展望07Q3台湾整体IC产业产值可达3,960亿新台币，较07Q2增长15.9%。其中设计业产值为1,010亿新台币，较07Q2增长3.6%；制造业为2,060亿新台币，较07Q2增长22.8%；封装业为620亿新台币，较07Q2增长19.2%；测试业为270亿新台币，较07Q2增长10.2%。整体而言，预估2007年台湾整体IC产业产值可达1兆5,291亿新台币。