单芯片无线IC市场增长迅速 TI制定新目标

德州仪器(TI)预计截止今年年底，公司将出货2亿件由其数字射频工艺(DRP)制造的单芯片无线IC产品。TI是在其正式发布单芯片无线IC产品五周年的庆功会上宣布这一目标的。

TI表示，自从2002年9月，公司利用突破性的DRP技术，成功制造并出货上千万件无线产品。此外，该公司还称目前已开发了十几种无线单芯片设计，其中的大多数已用于最近一年的产品中，这说明单芯片无线产品市场增长十分迅速。