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[导读] 看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长,半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购,使其在整个晶圆量测市场的市占

    看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长,半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购,使其在整个晶圆量测市场的市占率达到45%,进一步巩固了该公司在此市场中的地位。 

    科磊台湾分公司总经理张水荣表示,随着制程的持续微缩,很快一个晶体管的闸极长度将缩小到35nm左右。对于这么小的晶体管尺寸,如果不能正确、实时的进行量测,是很难予以控制的。然而,传统的量测方法效益有限,为了能够实时在制程中就量测到晶圆的温度与电浆电气特性,业者对于晶圆级量测的需求也逐渐成长。

    也因此科磊今年并购了两家晶圆级量测业者─OnWafer以及SensArray公司,使得科磊成为目前市场上唯一一家能够提供晶圆级量测设备的厂商。

    科磊的Promesys部门业务开发总监王时庆解释说,SensArray公司成立于1987年,是市场上首先推出晶圆级量测方案的业者。它是透过将传感器(Sensor)内建于晶圆上,以便能在制程中实时进行相关的量测。但SensArray的方案是采有线的传感器设计。而另一间OnWafer公司则是成立于2000年,并开发出无线的晶圆级量测方案。

    科磊今年并购了这两间公司后,则将其产品与技术整合,成立了Promesys部门(processmetrologysystems等前缀的简称),并于日前推出新的SensorWafers产品。

    王时庆表示,在电浆蚀刻(plasmaetch)制程中,如何对关键尺寸(criticaldimension)以及组件效能进行控制,是一重要关键。但整个蚀刻的硬设备非常复杂,且维护的成本也很昂贵。

    为了解决半导体业者的这些问题,科磊推出的SensorWafers产品,可透过晶圆上内建42个温度传感器的PlasmaTemp,或是另一套内建7个可量测电气特性传感器的PlasmaVolt,能够在蚀刻过程中实时量测出晶圆上所有位置的温度与电压变异。

    王时庆指出,透过这样的方式,业者可以在最短时间内了解晶圆的温度变化情况,并予以调整,以解决各个蚀刻chamber中因制程参数变异而产生的缺陷,并能够正确的评估蚀刻chamber的效能。透过这种晶圆级量测技术,不但能够进行更佳的制程控制,同时也能免除传统利用许多测试晶圆进行量测的时间与成本。

    王时庆强调,合并两家公司后,科磊将持续进行技术与产品的整合,希望能为业者提供更完整的晶圆级量测方案。

    而对于半导体设备的市场展望,张水荣则指出,科磊在2007年会计年度的营收已达到27亿美元,这是该公司成立以来的新高记录。对于未来,仍抱持着审慎乐观的态度。至于台湾市场的情况,张水荣表示,随着台湾业者投资建置12吋厂与先进制程,科磊亦将积极的强化与业者的合作关系,目前对于45nm的晶圆检测技术已经将近完成开发的阶段,而对于32nm、22nm的需求讨论也已经开始进行。

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