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[导读]9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶11日表示,全球十二寸晶圆(芯片)产出今年将再比去年成长59%,明年成长率预计也有29%;其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆的最大产

9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶11日表示,全球十二寸晶圆芯片)产出今年将再比去年成长59%,明年成长率预计也有29%;其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆的最大产地。

分析师认为,岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。

“2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天,今年计有超过750家厂商参展,创近年来参展厂商最高纪录。

展会主办方SEMI总裁梅耶指出,由于消费电子的带动,半导体产业正面临重要的转变,在成本压力与创新导向的应用下,包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术,持续朝先进制程发展。

梅耶强调,尽管过去五年来,芯片绝对产量不断升高,单价却因消费电子不断降价,目前IC(半导体)的平均价格低于2000年前,今年全球半导体终端需求约2520亿美元,比去年微幅成长1.6%。
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