赶上手机芯片历史机遇 展讯继续拼死往前冲

    展讯初步成功的原因，除了展讯强大的创业团队和技术商务模式的后发优势外，十分重要的是展讯获得了非常好的历史机遇——赶上了2G末班车并搭上了3G早班车。     

    由于全球3G市场迟迟没有起飞，过去几年中，手机基带技术发展可以说处于停滞状态——虽然手机基带芯片上集成了越来越多的多媒体功能，但2G手机基带技术本身已经成熟，并没有大的变化，这给了MTK和展讯这样的亚洲厂商充足的时间成长和完善，并赶在2G手机市场崩盘前完成了“原始积累”。当然，另一个历史背景是中国和亚非拉美等新兴地区手机市场的起飞，这些市场在初期对价格、新功能和外观的敏感甚于质量和性能，也给了MTK和展讯很好的机会。     

    在全球3G芯片市场上，展讯也是后来者。不过，展讯在2003年决定开发TD-SCDMA手机芯片，在全球同行苦等3G市场起飞的时候，又赶上了中国3G的早班车。2G业绩+3G概念，展讯得以成功上市。     

    在最近举行的“2007年展讯技术论坛”上，展讯总裁兼CEO武平表示，展讯模式无法复制，除了商务模式独特外，更重要的是历史机遇不能够复制。他解释说，一是展讯创业团队是文革后中国第一批留学生，在国外工作十几年后回来创业；二是GSM和TD产业化进程，对展讯都是历史机遇，而且这种历史机遇不可能复制，“多媒体基带一体化、软硬件协同开发、全球化的技术和人才”这样的商务模式，都是在这种历史机遇下完成的。     

    武平表示：“我们是过去10年中，全球唯一做基带芯片做到上市的公司，这种机会是很难出现的，早做五年，我们不可能做成这个企业，如果到今天来做，也不可能成功。我们恰恰就是在2000年到2001年的时候开始做，赶上了历史机遇”。    

展讯CEO武平(左)和CTO陈大同(右)

    展讯CTO陈大同也补充说，当展讯发展到一定阶段时，展讯的VC和一些没有投上展讯的VC，又在国内到处找类似展讯模式的初创公司，但没有找到，因为展讯的产业特性和历史机遇，决定了展讯独特的模式。     

    手机芯片产业两大变局带来新的机会     

    在武平看来，不光是过去的历史为展讯带来了机遇，目前全球手机芯片产业的变局，也带来了机会。随着手机产业竞争越来越惨烈，上游的手机芯片产业也出现了连锁反应，一是很多厂商尤其是中小厂商纷纷退出手机基带芯片市场，在过去的几年中，Wavecom、Skyworks/Rockwell、英特尔、Siliconlabs和Agere/LSI等欧美厂商纷纷退出，地位稳固的只是TI和高通等少数几家巨头；二是手机厂商和芯片厂商间的牢固关系纷纷被打破，如摩托罗拉和Freescale，诺基亚和TI都不再是过去那种亲密无间的关系。     

    武平也认同这两大趋势，并认为这是展讯的机会。他对《国际电子商情》记者表示，近几年来，手机行业尤其是手机基带芯片产业变化巨大，展讯开始做基带芯片的时候，当时还有十多家供应商，这几年下来，好多家都退出来了，今天的手机基带芯片供应商，除了“缺胳膊断腿”(有2G没有3G，或者有3G没有2G)和还有可能退出的厂商，剩下的几家都是最强的，“展讯还是比较幸运，虽然是后起之秀，2G和3G都有，胳膊腿还比较健全”。     

    武平指出，市场竞争的惨烈程度远远超过大家的想象，对我们这种新兴公司带来很大的挑战，非常艰难和辛苦，但这种挑战对展讯也是机遇，尤其是2G手机市场，因为“要在惨烈的竞争中生存下来，这个公司一定要生命力比较强，就好象展讯一直是从大鳄嘴中抢食，而那些从温室出来的公司就比较难生存。”

    他向《国际电子商情》记者解释说，过去手机是一个暴利的时代，生命周期也比较长，欧美厂商做一个手机需要一年多甚至两年，一款手机可以卖上几千万不用换壳子，但是现在这种现象不存在了，因为亚洲厂商做手机的形态变化非常快，亚洲基带芯片厂商的反应速度也非常快。比如，展讯8个月的时间就把TD芯片做出来了，欧美厂商想都不用想，3年能够做出来就不错了。诺基亚和MOTO等厂商就不能够继续依靠其原来芯片供应商的节奏了，需要选择新的供应商，因此手机厂商和芯片厂商脱节也是一个趋势，这肯定是展讯的好机会。武平透露说：“我们现在也和国外有些厂商在合作，但现在还不好宣布。”     

    没有“江湖地位”，展讯继续拼死往前冲      [!--empirenews.page--]

    2006年展讯占据了中国手机基带芯片市场出货量10%的份额，仅次于TI和MTK，排名第三，今年展讯的市场份额可望增长到20%。但武平认为，展讯现在只是由小孩变成了少年，远远没有所谓的江湖地位，展讯将继续拼死往前冲。他笑道：“我们现在不是想保住江湖地位，应该说我们现在还没有什么江湖地位，而是吃别人的江湖地位，我们目前做产品的时候，有点像拼死往前冲的感觉，冲出去也就冲出去了，从来没有想保住什么东西，我们今天的思路也是这样。”   

通过论坛，展讯展示了其雄心壮志和与产业链共赢的理念

    他还表示，从展讯发展历史来看，一直都是前面大鳄一大堆，就好象打架，我们最早是连小学都没有上的小孩，跟一些青壮年打架，明知是失败的还要打，所以刚开始非常难，走到今天，我们是一个少年和青壮年打，就好象武侠小说(《射雕英雄传》)中的少年郭靖，少年总是有一点自己的办法，但是我们没有江湖地位，江湖地位远远没有到，不存在保住什么。     

    陈大同则不担心欧美厂商会反扑。他表示，展讯在做2G的时候，都是在追别人，在TD上面，如果有欧美大公司进来，也是他们追展讯，至于怎么样追我们，他们要有思想准备。他强调说：“在半导体产业，还没有出现亚洲厂商把欧美厂商打跑了以后，欧美厂商能够杀回来的情况。现在还没有这个情况，这也是一种趋势。”    

    武平也笑道，我们过去效率比较高，研发比较快，但是我们内部还在不断地调整自己，希望效率更快一点，撒腿跑，别人追我们追不上，这个感觉是很好。

    产品路线图：纵向和横向的双重扩展

    而拼死往前冲的思路，也体现在展讯未来几年雄心勃勃的产品路线图上：纵向上从中低端向中高端扩展，横向上从2G和TD扩展到WCDMA、手机电视和数字电视等市场。     

    根据展讯的技术路线图，2007年展讯将重点开发TD、HSDPA(TD)、EDGE、H.264、AVSCodec、TV-Out、VideoTelephone和90纳米技术，2008年将是TD/HSDPA(2.8M)、手机电视(中国标准)和65纳米等技术，2009年则为WCDMA/HSDPA、手机电视(全球标准)和DigiRF等技术。由于手机电视后端多媒体解码芯片与标准关系不大，展讯可能涉足了手机电视解调芯片(Demodulator)和技术开发。除了这种地面广播式的手机电视外，展讯已经和中兴合作开发了基于蜂窝网的TD手机电视(TD-MBMS)方案。     

    从技术路线图可以看出，未来展讯仍集中于通信和多媒体两大核心技术，这也与展讯的多媒体基带芯片一体化策略一致。不过，除了展讯和MTK的这种BB/AP+RF的系统划分方式外，英飞凌和TI的BB/RF+AP方案最近也受人关注，苹果iPhone就是一个典型的例子。有意思的是，展讯的技术路线图中，也出现了DigiRF技术。         

展讯平台给中国手机相关芯片、软件厂商带来机会

    对此，陈大同对《国际电子商情》记者表示，手机的系统划分方式现在变化很大，最后关键是要可靠，而且对客户帮助很大。BB/RF一体化有非常大的难度，经过了很多年后，现有终于有厂商做出来了，有点救命稻草的感觉，BB/RF集成考虑的关键是能否可省成本，但未来工艺发展不见得可以节省成本。他坦承，BB/RF+AP形成一个非常方便的智能手机平台，确实是一种可以和多媒体基带一体化竞争的方案，但从长远来看，它们能不能真正站得住脚还不一定，实际上展讯也在考虑其它策略，比起这种方式会更有竞争力。武平则笑道：“我们不太想直接回答，因为这个牵涉到我们未来可能要发展的技术，让你吓一跳的前卫技术，我们有一个秘密武器”。     

    与技术路线图对应的是芯片路线图。2G手机芯片上，未来2年，展讯除了推出集成度更高和更优化的芯片以巩固其在中低端的优势外(例如新推的SC6600H能够实现CD音质音乐播放)，展讯将推出面向中高端手机的双核(ARM)芯片，例如GPRS/MDTV手机芯片(双核)和GPRS/EDGE芯片(双核)。展讯市场副总裁曹强博士透露说：“目前EDGE定义的速度是384Kbps，但如果改善了EDGE底层的调制和解调方式，那么完全可以提升到2Mbps，展讯也在联合一些标准化组织，还有一些系统设备供货商，共同制订相关标准，希望两年后展讯推出的EGDE芯片具有更高功能。”     

    在3G芯片上，展讯今年已经推出了SC8800H，支持TD/EDGE/HSDPA(1.6Mbps)和可视电话，以及面向TD/EDGE/HSDPA(1.6Mbps)数据卡的SC8800S。明年展讯可能推出单核和双核的TD/EDGE/HSDPA(2.8Mbps)芯片，分别面向中端和高端手机，另外，展讯还可能于2009年推出WCDMA/EDGE芯片。     

    借助今年上半年收购宏景后，展讯日前发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片SV6111，同时支持高清(HD)和标清(SD)两种模式下的AVS/MPEG-2实时解码，可以应用在IPTV和数字电视市场。展讯还将于未来两年发布AVS/MPEG-2SD解码核解决方案和多模AVS/H.264/MPEG-2SD编码核解决方案。看来，未来展讯一方面会将这项技术单独用于IPTV和数字电视市场，另一方面又会将它集成进手机芯片平台，用于手机电视市场。      [!--empirenews.page--]

    而展讯能够全面出击，既有拼死往前冲的“勇”，也有作为后发者的“谋”，也就是展讯的后发技术优势。展讯首席架构师兼副总裁康一博士表示，从展讯成立的第一天起，展讯的产品开发就有三大金科玉律：一是单芯片，即将基带、多媒体、模拟和电源管理等集成在一起，展讯2001年成立时就这样做，而国际上同行是2004年左右才开始提出；二是软硬件协同开发，在开发芯片的同时，开发核心软件和协议栈；三是可扩展的架构。他特别强调说，正是因为展讯的可扩展架构，在展讯开发出GSM芯片后，8个月就开发出了TD芯片，像变魔术一样把2G芯片变成了3G芯片。另外一个例子是，由于可扩展性，展讯的TD芯片无需更改硬件，就在很短时间内实现了对TD-MBMS手机电视的支持。     

    不过，对于展讯未来的发展方向，展讯多年的合作伙伴、现屹东电子总裁宫正军提出了两点建议，一是流程简化，不要形成欧美的“大公司病”，二是聚集核心业务，不要想通吃。宫正军表示：“第三代移动通信，向前迈一步，所需要的员工数可能翻10倍，你没有那么多人，而且公司实力跟不上，所以展讯要聚焦核心业务，更多地开放外围开发平台，让其它公司能早一点介入。”     

    展讯平台：未来中国手机相关芯片和产业的发动机？     

    事实上，在本届展讯技术论坛上，展讯就十分强调自己作为平台提供商的定位，以及和中国手机产业链共赢的理念，无论是展讯几位高管的演讲，还是展讯和中兴宣布战略合作，以及圆桌论坛上谈讨手机芯片厂商和整机厂商的合作模式，都是围绕这一点。和MTK一样，展讯在2G手机市场也是靠全面解决方案(totalsolution)起家，这种业务模式的“赢家通吃”性，以及对下游手机产业的正负面影响，业界一直争论不断。随着展讯成为中国2G和3G手机市场的主要供应商之一，并且在纳斯达克成功上市后，如果它要在中国手机产业中扮演更重要角色，就需要承担更多的责任，一起构建健康和共赢的本地手机生态系统。     

    对于宫正军的建议，武平也回应说：“聚焦核心业务，是客户的期许，也是我自己的期许。今天我们为什么推平台的概念，因为我们不想把中国手机行业的工程师废掉。”他表示，我们做得最好的是芯片和核心软件，我们希望把平台架构起来后，下游厂商可以在这个上面做很多差异化的应用，这也是我们跟一些竞争对手的差异。我们既不是完全做好，让客户套个壳就可以，没有差异化；也不是给客户一套软件，完全让客户自己去做，因为需要太高的技术壁垒。所以我们给客户一个平台。        

展讯淡化全面解决方案提供商的形象，强调给下游厂商的空间

    就在此次展讯技术论坛上，展讯和中兴通讯宣布在TD-SCDMA领域建立战略合作伙伴关系，以形成技术优势互补。陈大同表示，和国产手机厂商建立这样深度的合作，也是展讯多年的愿望。他解释说，2004年左右当国产品牌手机厂商都在亏损的时候，展讯也试图和国内厂商建立类似诺基亚-TI这样的深层合作模式，但后来发展并不是想象的那样，展讯最后还是靠全面解决方案做起来的，和当初的愿望有一点偏移，没有形成一个有机产业链和深层次合作。     

    陈大同解释说，任何市场策略都要适应市场环境，当初中国手机企业没有研发能力，需要全面解决方案才能够满足当时的市场需要。当中国企业研发能力越来越强的时候，我们可以慢慢的退，但是也不能退得太快了，就好像教小孩子走路一样，从抱着他到完全撒手，需要一个过程。他强调说：“最后必须让企业独立，但既不能超前，也不能滞后，这是我们的一个定位策略。”     

    展讯的平台化策略，不仅为国产手机厂商提供了更多的选择和机会，对于很多国产芯片和软件厂商来说也是一个好消息。由于中兴通讯、夏新电子、联想移动、海信、海尔、TCL、天宇和闻泰等众多客户的到场，本届展讯技术论坛也吸引了三星、Spansion、ACCESS、SiRF、CSR、金拇指科技、瑞图万方、伟普网络、灵点网络、科大讯飞、凌空网和骅讯等外围芯片、软件和应用合作伙伴参展和开设技术讲座，显示了展讯在产业中的地位。尽管目前和展讯配合的海外厂商较多，但从长期看，最大的受益者是本地合作厂商。     

    事实上，随着展讯上市融资成功，并且在手机主芯片市场上急速前进，它可望成为中国手机芯片和产业的发动机之一，不仅提供了一个技术平台，还是一个市场的平台，也是一个资本平台。凭借本地化关系和优势，众多国产手机外围芯片和软件厂商，可以搭载展讯平台，将产品快速推向市场，或者干脆被展讯收购，一起打天下。一家本地GPS手机供应商的人士就对《国际电子商情》记者表示，未来被展讯收购也是出路之一。     

    展讯的代工合作伙伴台积电中国区总经理赵应诚表示，展讯未来有两种发展方法，一是有机成长，这在硅谷的典范是Marvell；另一个是并购，典型的是Broadcom。展讯已经上市，显示了很好的实力和团队，可以帮助国内从南到北大大小小的，从几个人到几十个人的3G或者通信有关的小团队，以展讯为平台，把这些公司整合成在展讯平台下，成为中国最大的IC设计公司。     

    对此，武平也表示：“对于并购，展讯是非常开放的，事实上，我们在上市前，就并购了一家公司(开发AVS芯片的宏景)。所以并购对我们来讲并不是陌生的事情。除了AVS芯片外，未来我们还会扩展新领域，这也是为什么我们公司的使命发生了变化，原来是‘通过持续的创新和服务，为客户提供基带芯片、软件和解决方案’，因为当时基带芯片是我们唯一的产品，现在把基带去掉了，表示我们的领域扩大了”。           [!--empirenews.page--]

展讯故事是“中国制造重新引领全球制造”梦想的缩影

    在武平演讲稿的开始，有一个全球制造2,000年轮回图的宏大叙事：从2,000多年前代表当时全球最高制造水平的中国丝绸之路，到英国纺织工业，到德国钢铁制造，到美国汽车工业，到日本/美国微电子工业，到全球信息技术工业，现在正回到中国，回到中国的半导体产业。     

    在如此宏大的历史背景下，展讯和中国半导体产业的光荣和梦想，看来才刚刚开始。