最新工艺可把含铅器件转换为无铅器件

    然而，对于许多公司来说，问题是他们有几百万美元的由含铅器件构成的剩余库存，这些器件在后RoHS市场没有用。通过把这些器件转换为无铅器件，它将有助于OEM公司遵循WEEE指令提出的重复利用/再利用倡议，并避免把这些含铅器件送去当垃圾掩埋，E-Certa的品质经理MichaelL.Baker指出。

    联合研究的目的是验证把含铅器件转换为无铅且符合RoHS指令的器件的转换工艺。这份题为“EvaluationofStrippedandReplatedComponentTerminationFinishes”的报告，利用E-Certa公司的脱模和重新加锡工艺，覆盖了SOIC封装器件的前端转换(从SnPb到无Pb)以及后断转换(从无铅到SnPb)。在该研究中，每一类型的器件都用90个样品做了转换。

    该转换由E-Certa公司执行，随后进行XRF测试，以确保符合RoHS指令的要求。Sanmina-SCI利用光学显微镜方法进行电气和裸片视觉检查、DC引脚到引脚测试以及酸去封装。“作为装配条件”和“在热老化之后”包含的对器件的引线拉力测试，可以确定经转换的器件的引线表面涂层的机械可靠性。结果表明，经转换的器件几乎与原始器件具有相同的拉力强度，该研究报告称。

    经转换的器件还是利用锡铅和无铅工艺被安装在印刷电路板(PCB)上，三层PCB的表面磨光—沉浸银(ImAg)、有机可焊防护(OSP)和无电镀镍/沉浸金(ENIG)—都要评估。关键的发现显示，经转换的器件的外观微结构正常，沿着电路板和器件的接口有良好定义的IMC。在E-Certa网站上，视频演示包含了对Sanmina-SCI报告的总结，点击网站主页上的“观看视频”即可。

    E-Certa还发布了一个媒体信息系列视频读物，概要介绍了把含铅器件转换为无铅器件的工艺。该系列被称为“ComponentPbConversion”，覆盖了技术、与器件铅转换相关的担忧和成本。该系列还回顾了把无铅器件逆向转换为军事/航空航天、医疗或免除RoHS的应用的含铅器件的工艺。