英飞凌无锡新厂投入使用强化在华生产力

时间：2007-08-30 09:29:34

关键字：英飞凌 BSP 智能卡分立器件

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[导读] 近日，英飞凌科技(无锡)有限公司举办了新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层专程访华，庆贺新厂房正式投入使用。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代

近日，英飞凌科技(无锡)有限公司举办了新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层专程访华，庆贺新厂房正式投入使用。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代表等共同出席了这一盛事。

英飞凌科技(无锡)有限公司创建于1995年10月，是英飞凌科技有限公司的全资子公司，主要负责智能卡模块和分立器件的生产业务。在半导体行业的诸多企业之中，英飞凌科技(无锡)有限公司率先入驻无锡高新技术园区，占地20,418平方米。截至2007年7月，无锡公司分立器件的年生产能力已经达到32亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到8亿片。该公司的产品在满足中国业务需要的同时，还发送到全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。

新厂房落成之后，将原有的建筑和生产线加以整合，形成了更为系统化、规模化的综合性生产基地，并且采用诸多领先而人性化的建筑设计和办公设施，完善了办公环境和生产设备的同时也将促进员工的积极性，提高生产效率。预计至2009年，无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片，而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。

英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生表示：“无锡公司为中国和世界范围内的客户提供分立器件和智能卡模块，是英飞凌全球产业链中的重要一环。发展至今，我们获得了来自无锡市政府和当地合作伙伴等各方面的大力支持。我们相信，新的厂房将再度提升英飞凌在华生产能力，更好地履行我们为客户提供优质的产品和服务的承诺。”

英飞凌科技(无锡)有限公司在发展的过程中不断引进最新的生产工艺和技术，自2005年起开始采用FCOS(板上倒装)智能卡封装技术，是在业界首次将模块中的芯片卡IC放置或倒装方式封装。相比传统的金线绑定技术，FCOS技术具有更强的机械稳定性、更小更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。目前，英飞凌科技(无锡)有限公司和英飞凌科技公司是全球诸多半导体制造企业之中唯一拥有FCOS智能卡模块生产技术的两家企业。截至2007年7月，新的第七条FCOS生产线已经在无锡落成投产。