2011年短距离无线芯片组出货量将达8亿片

时间：2007-08-28 10:06:34

关键字：芯片组无线芯片 BSP UWB

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[导读] 蓝牙技术联盟BluetoothSIG日前表示，已经解决了将多种无线技术的优势高效率集成的解决方案，这是ABIResearch期待推动集成芯片发展的主要动力之一。预计到2011年，集成多种无线功能的芯片出货量将达8.8亿片，功能

蓝牙技术联盟BluetoothSIG日前表示，已经解决了将多种无线技术的优势高效率集成的解决方案，这是ABIResearch期待推动集成芯片发展的主要动力之一。预计到2011年，集成多种无线功能的芯片出货量将达8.8亿片，功能集成包括蓝牙(Bluetooth)、无线局域网(Wi-Fi)、Wibree(现在称为超低功率蓝牙)、WiMedia(UWB)、带FM广播功能的NFC和GPS。

ABIResearch预测，2011年结合主机处理器和蓝牙功能的芯片出货量将超过1.46亿，同期蓝牙/无线局域网和蓝牙/UWB混装芯片出货量将分别达6,100万和5,900万片。

然而这种成功并非没有代价，制造商要面临许多有趣的挑战。研究主管StuartCarlaw表示，“非常需要各种射频技术的经验，包括诸如UWB等极其复杂的解决方案，这意味着只有极少数公司能进入这个日益增长的市场。”

他补充到，“扩展蓝牙标准带来两次机会，多重技术供应商可以在整个短距离无线通信市场获得更大份额。同时，那些填补蓝牙市场空白、但拥有其它技术经验的公司有机会渗透到控制严密的蓝牙市场。高通(Qualcomm)将是这个市场中非常值得关注的厂商。”