本土封测企业提速 高端市场面临考验

    外资企业优势明显

    2006年度我国内地十大IC封装测试企业中，前9家企业的收入合计为361亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的69%，较2005年的63%提高了6%。“强者恒强”的现象在IC封装测试业中表现得非常明显，“财大气粗”的外资和合资封装测试企业与起步较晚、实力较弱的内资企业相比占据很大优势。

    例如，在2006年度我国内地前20家IC封装测试企业中，内资企业仅2家；合资企业5家，南通富士通和华澜安盛为中资控股，上海松下半导体、深圳赛意法和纪元微科为外资控股；其余均为外商独资企业。

    从销售额来看，外资企业占据绝对优势。例如，排名第1位的飞思卡尔半导体(中国)有限公司2006年销售额达108.46亿元，占中国IC封装测试业的20.8%。奇梦达科技(苏州)有限公司2006年的销售收入同比增长332.3%，排名由2005年的第7位跃升至2006年的第2位。收入连年增长的南通富士通在内地封装测试企业的排名却连续下降，这也从侧面说明了外资企业的强大。

    本土企业进展神速

    虽然外资企业占据优势，但是本土IC封装测试企业正在奋起直追。长电科技年产50亿片IC新厂投入使用、南通富士通成功在深圳证券交易所上市特别为国内封装测试业“提神”。实际上，本土企业在发展过程中从技术、产品和规模等方面都取得了长足的进步。

    8月8日，长电科技年产50亿块IC新厂在江阴投入使用。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。一期总投资为20亿元，新增年产IC50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。整个厂区总投资80亿元，最终将形成年产IC200亿块的生产能力。长电科技总经理于燮康信心十足地表示，预计2010年底新城长电科技东厂区满载运行后，长电科技将迈入世界领先的半导体封测企业行列，届时公司年产值有望达到或超过100亿元。

    成立9年来，南通富士通发展迅速，各项经济指标大幅度增长。2002年南通富士通启动了“争取使世界知名半导体厂商都成为南通富士通的客户”的战略工程。目前，德州仪器、意法半导体、佳能等世界排名前10位和前20位的欧美日半导体制造巨头中已有近半数成为南通富士通的高端客户，标志着南通富士通初步确立了在全球半导体产业主要IC封装测试分包商的地位。南通富士通董事长兼总经理石明达向《中国电子报》记者表示，在发展过程中，公司实现了八大创新，分别为：应用于集成电路封装的铜线焊接工艺研发成功、汽车电子用集成电路封装测试产品实现量产、自主研发无引线扁平封装产品和球栅阵列封装产品、绿色环保封装工艺日趋成熟、多项发明和实用新型集成电路技术获国家专利、在国内首家开发条式并行测试技术取得成功、成功开发了高腿数的LQFP方形扁平封装产品、企业科研机构水平进一步提高。

    高端需求挑战本土企业

    过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、我国台湾，再到我国内地、越南等地的迁移，产业迁移是一种必然趋势。虽然与封装测试业发达的我国台湾地区相比，目前我国内地企业的IC封装测试主要是一些中低档产品，如DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等，与国际先进封装测试技术相比存在较大差距，但随着产业迁移的加速，一些外资或合资企业相继引入和开发了MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装测试技术。

    目前，我国内地封装测试业面临诸如高端产品封装测试刚刚起步、设备材料等IC相关行业配套能力差、国外先进封装测试技术向我国内地转移受限、绿色制造等挑战。而全球半导体技术飞速发展，12英寸晶圆生产线、65纳米技术的发展要求更加先进的封装测试工艺与之配套。目前，我国内地的12英寸生产线处于起步阶段还无法为封装测试业提供实战机会，这些无疑都考验着我国内地封装测试企业的技术和研发能力。

    此外，集成电路高端领域的知识产权绝大部分掌握在国外以及我国台湾企业手中，高端技术向我国内地的转移受到相当多的限制。因此，自主研发成为本土IC封装测试企业做大做强的必由之路。可喜的是，本土企业开始不断加强研发力量。南通富士通公司对《中国电子报》记者表示，公司与全球先进的12英寸生产线合作，研发满足其需求的先进工艺。

    虽然最近人民币升值也给外向出口型的本土IC封装测试企业带来挑战，但是作为全球半导体产业链中向中国转移得最早、转移得最好的环节，最早经历国际竞争的我国封装测试业在半导体产业链继续向中国转移以及国家良好鼓励政策的激励下，将争得更多的话语权。

    新型封装测试技术简介

    MCM(Multi-ChipModule)多芯片模块塑料封装技术：将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，由金丝实现芯片与基板、金属框架间的相互连通，再由树脂包封外壳的多芯片集成电路。 [!--empirenews.page--]

    SiP(SysteminPackage)系统级封装与测试技术：采用MCM与3D技术，把模拟电路、数字电路、存储器、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。可使线路之间串扰噪声减少、阻抗易控等，从而使电路性能提高。

    BCC(BUMPCHIPCARRIER)凸点芯片载体封装技术：是目前国际上已有30余种不同结构的CSP(CHIPSCALEPACKAGE或CHIPSIZEPACKAGE)芯片级封装技术中的一种，是日本富士通公司的专利技术。它是短引线封装，这种封装适合于低脚数、高频率的集成电路。其封装后的IC大小与芯片尺寸相近，是国际上近几年发展起来的主流封装技术之一。其IC产品技术含量高、封装体积小，适用于电子、移动通信、便携产品等领域，市场前景广阔。

    QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装：表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器、门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

    QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装：表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。