SEMI预测：08年底300mm晶圆生产能力将增至07年初的2倍

    SEMI发布预测认为，尽管内存价格急剧下跌，但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底，全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为，产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。SEMI预计，到08年底月产620万枚以上的300mm晶圆工厂将达到73家。

SEMI认为，全球半导体工厂的投资总额在06年创下历史最高水平，07年将略有减少。07年全球半导体设备投资总额中，台湾占30％、日本占20％、中国占16％。各半导体厂商普遍认为今后DRAM、闪存的需求将大幅提升，由此资金将投向300m晶圆、DRAM及闪存工厂。另外，硅代工厂商也在07年实施了大规模的设备投资计划，预计08年的工厂投资规模将达到历史最高水平——100亿美元，比上年增长40％。

全球半导体制造装置的投资总额预计07年将比06年增长5％，08年将同比增长5％。07年的具体投资比例为台湾24％、日本22％、韩国17％。SEMI认为，这些设备投资所带来的产能方面，07年将比上年增长17％，08年将同比增长11％。另外，内存产品占全球半导体产能的比例方面，07年将增至38％、08年将增至40％。