遵循产业经济规律 破解IC供需难题

对如何解决市场的供需矛盾，俞忠钰分析认为，由于我们的IDM企业少而且小，IC设计企业成为当前IC产品开发的主要力量。而我国IC设计企业相对于国外先进企业来说，仍是规模小、水平低，我们最大设计企业与全球最大设计公司年销售额相比是十几亿元与45亿美元的差距，我们的产品结构主要是中低档市场。

俞忠钰指出，设计业要研究市场需求，除了传统的智能卡、模拟产品、消费类产品等，应加大通信、计算机、汽车电子等应用市场的开发力度，要敢于进入占全球市场份额80%的中高档市场，涉足通用产品和专用标准IC产品(ASSP)，提高产品档次和技术含量。他说，嵌入式CPU市场很大，包括英特尔、AMD在内都在进一步研究，我们应予重视；存储器领域，许多国外公司预见到半导体存贮器有可能发展为固态硬盘(SSD)，对此很重视，认为这是一个非常大的市场。我们的产业已经发展到现在的水平，不能再对这些市场份额大的通用产品视而不见，一味依赖国外。

针对国内设计业今年上半年增长速度大幅回落和龙头设计企业赢利水平下滑的现象，俞忠钰认为，价格竞争、产品单一、后续产品开发跟不上等都是重要原因，这是许多企业发展成长中都会遇到的，相信这些企业一定会增强产品创新能力，加快开发高端产品，克服前进中的困难。他强调，国内设计企业要做大做强，必须跨越产品化、产业化和全球化三道门槛。他说，我们寄希望于IC设计业，设计业必须加快产品创新与产业化步伐。设计企业要注重自主知识产权，又要突破“产品化、产业化、全球化”的瓶颈。

8英寸、12英寸应是当前发展重点

在半导体产业全球化的时代，产业经济的视角也必然是全球化的。俞忠钰认为，目前业界有许多新动向值得关注并引发我们的思考：一是有相当一批半导体巨头减少对制造线的投资，转向FABLITE(轻制造)模式；二是代工双雄不断拓宽业务范围，前有联电投资搞设计服务，近有台积电发展高端封装测试，而且产品代工的范围也从过去以逻辑产品为主，渗透到通用产品。对此，有人质疑这些企业的发展模式在改变，但俞忠钰认为，代工企业还是在做服务，只是增加设计和封测服务的内容，仍然没有自己的产品品牌。但他同时认为，这也恰恰说明IDM和代工的概念内涵在不断演变，在互相渗透。

俞忠钰认为，产生这些新变化有两个深层次原因：第一，半导体产业的投资额在不断加大，技术复杂程度不断提高，以致于目前国外32纳米技术研发都以结盟方式进行；第二，市场年均增长率的放缓，过去10年16%，今后几年大约在5%-6%。

俞忠钰认为，在晶圆厂建造中有两点值得关注：一是18英寸何时上,国际争论很激烈。有人认为，建造18英寸晶圆厂的投资额将达120亿到150亿美元，最佳月产能可能为12万到18万片，投资风险如此之大，以致多数企业认为时机不到。二是12英寸线已经成为全球建线的主流，但去年全球晶圆代工产能中，0.13微米和0.18微米的8英寸产品群还占50%以上，近期台积电也在寻找机会收购8英寸线，这些迹象说明，8英寸制造线还是重要的利润来源。因此，针对国内的投资实力和技术水平，当前我们的制造业重点应在8英寸、12英寸。他介绍说，国内8英寸、12英寸的产能也已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸、12英寸生产线有10条。[!--empirenews.page--]
 
而对于国内目前多条6英寸的运营现状，俞忠钰表示，根据中国的国情，6英寸也可以有一定的市场和赢利空间，但今后建线重点应放在8英寸、12英寸。

俞忠钰说，过去我们强调集成电路产业是高技术产业、战略性产业，这是对的，但集成电路产业同时又是技术密集、资金密集、人才密集的产业，是需要大量投资和持续投资的产业，这就必须是赚钱的产业。因此，必须研究集成电路产业经济，核心是要实现赢利。他认为，要做到这一点，需要技术创新和管理创新，需要国家政策的支持，需要加强产学研的结合，需要适应全球化形势开展国际合作等等。希望通过业界的共同努力，推动产业取得新的更快的发展。