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[导读]中国芯片产业三高地呈现新格局,“品”字展开,错位互补,专业人士表示,中国的集成电路行业“大有文章可做”。 集成电路一向是个让国人忧心的行业,这种忧心不只来自中国芯片产业在国际产业链分工中的“下游”位置

中国芯片产业三高地呈现新格局,“品”字展开,错位互补,专业人士表示,中国的集成电路行业“大有文章可做”。

集成电路一向是个让国人忧心的行业,这种忧心不只来自中国芯片产业在国际产业链分工中的“下游”位置,还来自于国内产业布局上的“遍地开花”——虽为遍地,却让人感觉乱开一气,花虽多而没有“争奇斗妍”。

作为产业链分工极强的产业,集成电路的成功离不开布局上的“准确定位,形成特色”,然而近年来中国内地纷纷上马集成电路项目,被认为是一哄而上的同质化竞争,诸多业内人士曾表示,没有足够规划性的“整个行业项目突击现象”,极可能会带来灾难性后果。

然而当前中国集成电路发展的良好态势,证明这一担忧过于悲观了。市场经济所具备的自发和自主调节效能,资本市场中又诸多的资源看好芯片产业,谁也不能阻止别人“试上一试”,而有机和完善的产业格局也多半是在博弈中形成的。

信息表明,经过几年的发展和博弈,中国内地目前已形成长三角、珠三角和西部地区三大集成电路产业高地,它们在地域上呈“品”字形展开,在产业链上呈“差异化定位”,初步形成了错位互补、良性发展的产业新格局。

长三角迈向“硅三角”

在我国诸多集成电路产业群聚区中,以上海为轴心的长三角担负着“领衔”与龙头的角色:全国集成电路50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务均集中在长三角,设计、制造、封装测试等企业比邻而居,就地互动与配套,长三角已成为名符其实的“硅三角”。

目前,长三角地区的主流芯片制造工艺已达到了0.18微米、0.13微米,并开始向90纳米和65纳米进军。进步最快的是封装测试产业,已从传统的TOS、DIP系列产品向片式微型化SOT、SOP、WLCSP等高档封装产品成功转型,封装测试技术与国际接轨。<!--######-->

长三角的芯片设计主要集中于人才和高校密集的上海、南京、杭州等地,尤以上海为最。2004年,上海的IC(InterrgratedCircuit,集成电路)设计产值达232亿人民币,同比增长38%,占到了全国的42%,“上海速度引起了全球关注。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。上海很多IC设计企业是海归创办的,起点较高,运作模式与国际接轨,已经出现了为数不少的营业额超亿元的设计公司。

有人把上海称为中国的硅谷,蒋守雷不赞同这个叫法,他说上海从来没有说自己是硅谷,上海对自己的定位是“经济中心、金融中心、贸易中心和航运中心”。显然,这些“中心”为上海集成电路提供了更为广阔的产业支撑和商业环境,这是“以科技创业”为主旋的硅谷所不能比的。

作为领衔中国集成电路产业的硅三角,长三角正在全速向集成电路设计、制造和封装测试的中高端进发。

西部后道封装渐成气候

“长三角需要转移出去的,正是西部需要接过来的。”江苏长电科技总经理于燮康说。促成产业化转移的力量,正是市场这只无形大手:长三角的人力资源成本急剧上升、土地资源迅速减少,这些东部的问题,恰恰是西部的优势。
 

据西安高新区管委会主任景俊海介绍,目前西部地区的人人均人力成本在长三角的一半以下,能源充足,土地价格更为便宜,外加“税赋五免三减半、五免五减半”等一系列优惠条件,这些“橄榄枝”对投资者的吸引是可想而知的。

实际上,这几年长三角的封装测试产业正在一波一波地转向西部,代表事件有英特尔在成都设立的封装工厂、英飞凌在西安的研发中心、美国应用材料公司西安研发中心,以及美光科技投资2.5亿美元的西安封装测试工厂等。“今天的西安再一次站到了新丝绸之路——芯路的起点上。”景俊海如是说。<!--######-->

但总体而言,西部也有一些芯片设计企业,但毕竟少了“大制造”这一块,这使芯片企业一直以来缺少“与下游互动”的条件,这个缺憾使西部的芯片设计无论如何也无法与长三角比肩。2005年,西安40家芯片设计企业完成的总产值为4.2亿元,仅为上海2004年芯片设计产值的1/50。随着封装产业西移,芯片后道封装将给西部带来“作为”,且发展潜力不可小视,西部集成电路产业基地的崛起,对长三角来说,更多的是产业互补,而不是同质竞争。

珠三角倾力打造芯片设计业

以深圳为轴心的珠三角打造芯片产业高地,一直以来是珠江三角洲地区各级、各地政府高调倡导的期望。然而,深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明表示,由于该地缺少芯片制造业,代工厂只有一个6寸厂,使全面发展集成电路的理想一直难以有所进取,甚至成为缺憾,这已经成为深圳芯片产业链的重要断点。

对断点,深圳的思路是“顺势而为”――不走长三角地区的“设计、制造、封装测试”的全能之路,而是利用珠三角整机制造企业众多的优势,倾力打造芯片设计产业,使芯片设计与整机制造形成互动,搭建从芯片设计到整机制造的集成电路应用产业链。

目前深圳有集成电路设计企业102家,形成规模的多达60多家,2004年深圳市IC设计产业产值25亿元,2005年预计30~35亿元,设计主流工艺达到了0.18微米,大多数企业设计能力达到百万门级,部分企业达到千万门级。

与长三角相比,深圳大部分芯片设计企业是国务院18号文出台后成立的,多由销售和代理IC的公司转行而成,还有相当一部分是从整机制造中剥离出来的,翘楚者当数从华为科技剥离出来的海思半导体,和拥有中兴通讯背景的中兴集成电路,这些芯片设计企业拥有整机的优势,可以直接从高端SoC芯片切入主流市场,并且很快就能做到相当规模。例如,海思半导体已完成100多款具有自主知识产权的芯片,其中60余种已规模量产,总交付使用超过1亿片。周生明把这种模式比喻为“背靠大树好乘凉”,华为则更是宣称,如果没有IC设计部门和自主技术,就不会有今天的华为。

依托整机打造芯片设计的“应用产业链”的成功模式,已受到越来越多企业的追捧,深圳集成电路设计产业发展进入了一个加速度成长时期,深圳IC设计产业的崛起带给长三角的不是威胁而是福音――这边的设计企业的流片和封装订单大多给了长三角,上海中芯国际、无锡上华、南通富士通、江苏长电、无锡华润、上海安靠等一大批企业已经从深圳的“下单”中获益。 [!--empirenews.page--]

“中国地域辽阔,集成电路产业在地区的布局上有很多差异化文章可做。”埃森哲全球半导体业务高级全伙人R.Alan.Moore告诉记者。

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