TD-SCDMA手机芯片供应商格局大变是必然
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尽管这一系列的变化让人眼花缭乱甚至有些目瞪口呆，但却符合新技术和产业发展的规律：第一阶段，新技术发展初期，主角是充满激情的中小公司和初创公司，他们满怀理想，没日没夜，希望在新的领域创造奇迹，改写游戏规则；第二阶段，慢慢地，一些传统大公司也开始关注和有限参与；第三阶段，市场变得明朗和开始起飞时，传统公司大量进入，常常是通过收购快速进入；第四阶段，市场上量并且高速发展，竞争也变得激烈，市场格局形成，常常是少数初创公司幸存并且长大，和传统巨头分享市场；第五阶段，市场成熟……。
WiFi和蓝牙都是这样的例子。当初分别36家初创公司开发WiFi和蓝牙芯片，但分别只有6家公司获得了正的投资回报，分别只有Atheros和CRS最终功成名就，成功实现上市(IPO)，其它都要么关门要么被收购。在WiFi领域，除了Atheros外，占主导的还是英特尔、Broadcom、高通和Marvell等传统大公司，他们中不少都是借助收购进入这个市场。蓝牙领域的Broadcom也是借助收购迅速占领市场。
市场起飞前，初创公司占据主导，市场起飞后，传统公司慢慢占据主导。造成这种有意思现象的根本原因是：新技术开发阶段，更需要激情和创意，因此小公司比大公司有优势；市场拓展阶段，更需要有资源，大公司握有大把银子，有强大的规模、营销和量产能力。
很显然，目前TD-SCDMA手机芯片市场处于第三阶段——市场起飞在即而且充满想象力，供应商仍以中小厂商为主，传统巨头只是有限参与，还没有稳固的领导者，是传统巨头进入或者浮出水面的最佳时机。因此目前TD芯片供应商领域的热闹就不难理解了。
让我们来看看目前的五家TD手机芯片供应商：ADI/大唐、凯明、T3G、展讯和重邮信科。ADI/大唐方案目前最成熟，应用最广；凯明和T3G则在支持高速和高端应用方面领先，而且其客户质量高；展讯和重邮信科都还需要一段时间完善自己，但本地化优势却使其后劲十足，尤其是展讯。
不过，如果放在全球手机芯片产业中，坦率地说，这五家公司都只能够说是初创公司或者中小公司——虽然凯明和T3G分别有TI和NXP的背景，但毕竟是合资公司，而且早前几年他们获得母公司的支持到底有多强也很难说。因此，随着TD市场起飞并且极具想象力，传统巨头进入或者浮出水面是必然的现象。
有意思的是，首先出现上市/合作/融资变化的是目前实力较弱的展讯和重邮信科——弱小者总是率先寻找出路，而且弱小者更容易接受条件。不过，ADI/大唐、凯明和T3G这三家较强的供应商也将发生变化，只是时间问题。
T3G和凯明都是由几家甚至十几家海内外公司组成的合资公司，股份较为分散，在TD技术发展初期，这种合资公司有利于聚集各方资源，但一旦市场起飞，各方利益难调和决策速度慢等问题就会暴露，因此未来NXP和TI可能会在这两家合资公司中发挥更重要的作用。当然，这两个公司也可能会独立发展。
ADI/大唐也并不是一对特别稳定的组合：一是两家不同公司的利益取向很难完全一致，在2G市场，ADI/TTPcom组合也曾出现过问题；二大唐微电子也在研发自己的TD基带芯片；三是手机芯片市场竞争惨烈，TD是否会让ADI长期坚守在手机市场？
由此看来，作为一种新技术，随着TD-SCDMA市场起飞，传统大公司进入或者浮出水面造成供应商格局变化是必然的趋势。不过，与一般的新技术比较，TD-SCDMA又有自己的特殊性。
一是TD-SCDMA是一个有政府参与的市场，有进入门槛。二是虽然TD-SCDMA手机芯片是新市场，但手机芯片本身却是一个很成熟的技术，竞争已经十分惨烈，这就使得TD-SCDMA手机芯片不可能好象其它新技术一样有较长时间的暴利期。这两个特殊性，又会阻挡欧美大公司的进入，使得TD-SCDMA芯片更有利于大中华区厂商。
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