芯片厂商渐改手机市场格局 未来3G抢先机

    近日，中国3G芯片研发企业展讯科技正式在纳斯达克挂牌上市，从而成为第一家在美国上市的中国3G概念企业。对此，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，展讯上市对整个TD-SCDMA产业链的发展是一个促进，它将加速芯片系列产品的推出，为下游的手机终端企业提供更多的方案。

    据了解，展讯科技此次在纳斯达克发售了约800万股美国存托凭证（ADS），每股ADS约相当于3股普通股，市后的股票代码为“SPRD”，其上市首日募集资金约为1.24亿美元。文件显示，展讯科技过去4年的收入增长几乎均在300%以上。

    另有分析人士指出，展讯能成功上市融资，意味着国外投资者对于TD-SCDMA前景的看好，这对于增强产业链各个环节的信心是有意义的。日后各种形式的投资也会积极进入到TD产业链里来，而资金的注入，则会使产业链各个环节把事情做得更好。

    除了海外上市，融资也成为了芯片厂商加大资金储备的选择之一。在展讯上市后不久，另一家芯片厂商锐迪科宣布，已经完成了1000万美元的新融资。

    预先抢占未来3G市场

    国内3G市场的巨大潜力，吸引着国内外厂商的相继加入，而芯片厂商也开始不断地向这一领域渗透。

    据知情人士透露，台湾著名的芯片设计公司联发科技(MTK)可能要收购美国ADI公司旗下手机芯片部门，以期获得TD-SCDMA芯片技术，从而进军内地3G手机市场。据介绍，联发科技董事长蔡明介已率相关部门主管赴美，洽谈此收购案细节。由于ADI与大唐移动之前在TD-SCDMA芯片上早有合作，因此如果联发科技收购ADI成功，联发科技则可以借ADI进入大唐移动的TD-SCDMA芯片领域。

    ADI手机芯片部门之所以成为联发科技的收购对象，与其在中国TD-SCDMA市场的长期耕耘有很大关系。早在2004年，ADI首次开发出基于TD-SCDMA的手机芯片组，并于当年11月开始样品供货。1年之后，ADI又与大唐移动共同发布了用于开发基于TD-SCDMA标准3G手机的完整参考设计，从而具备了独立构建整个国家3G网络的能力。分析人士指出，如果联发科技真能拿下ADI的手机芯片部门，那无疑会增大其在TD-SCDMA芯片领域的竞争筹码。

    手机设计行业重新洗牌

    近几年来，展讯和联发科技开始转型，向市场提供整体解决方案，挤占手机设计公司的市场份额。其中，联发科技的TurnkeySolution模式将芯片与手机开发所需的软件平台和第三方软件进行捆绑销售，吃掉了下游手机设计公司的一块业务。