中国半导体业镀金时代应拒绝浮躁

时间：2007-08-02 10:13:34

关键字：中国半导体 BSP 华虹

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[导读] 目前，中国半导体行业发展迅速，看起来黄金时代似乎已经来临，然而与国外的半导体业相比，中国大陆半导体产业离成功、离黄金时代尚且遥远。我们更愿意用“中国半导体产业镀金时代”来形容我们所处的历史阶段。在

目前，中国半导体行业发展迅速，看起来黄金时代似乎已经来临，然而与国外的半导体业相比，中国大陆半导体产业离成功、离黄金时代尚且遥远。我们更愿意用“中国半导体产业镀金时代”来形容我们所处的历史阶段。在把薄薄的“镀金”转变成十足的“真金”这个漫长阶段，我们需要拒绝任何的浮躁。

近日，两则有关中国半导体产业的新闻特别惹眼。一是《上海日报》等媒体报道华虹NEC将投资20亿美元在上海建设300mm晶圆厂；二是一家名为中联国际(天津)电子有限公司在天津开发区举行了奠基仪式，计划在未来的五年建设8英寸(200mm)、12英寸(300mm)芯片生产厂，砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心，总投资额将超过25亿美元。300mm晶圆厂的建设热潮，加上中星微电子和珠海炬力等一批中国IC设计公司计划在纳斯达克上市，中国半导体产业黄金时代似乎已经来临。

成立于1997年的中外合资企业华虹NEC拥有中国大陆第一条8英寸代工生产线，能够处理0.35微米-0.18微米工艺，具备多年稳定的量产经验。目前，该公司月产8英寸硅片4万片，能并正在上海张江加紧建设第二座工厂。应该说，华虹NEC具备扩充的基础。另外，报导称，中国国有资产监督管理委员会也将对该项目提供资助。此前，上海华虹集团宣布聘请王宁国博士担任华虹集团CEO。王宁国加入华虹前为全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料公司执行副总裁兼亚洲区总裁。由于先进晶圆厂的建设离不开半导体材料和设备厂商的支持，王宁国的加入对于华虹NEC建设300mm晶圆厂意义重大。由此看来，华虹NEC建设300mm晶圆厂谋划已久，是自身发展需要的结果。

另一则关于中联国际的新闻则有些让人看不懂，虽然它与中芯国际(SMIC)只有一字之差。天津经济技术开发区(泰达TEDA)表示，中联国际是天津开发区与森邦集团(SchaumbondGroup)合作的大规模集成电路生产厂与研发中心，“中联国际的外方由坐落于美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发的公司组成”。

几经周折找到了天津有关部门的一位人士，他表示，奠基仪式只是一个形式，该项目的具体推进计划还有待合作各方进一步协商确定，且还需通过政府有关部门的批准。这位人士也不肯透露具体所涉及的是美国硅谷哪些半导体公司。

森邦集团的网站介绍说：“森邦集团总部设在美国第二大城市洛杉矶，森邦集团在芝加哥，休斯敦等美国主要城市和北京，香港都设有分公司，并在加拿大和欧洲设立了委托代理机构。森邦集团主要从事半导体，金融，酒店及房地产等业务。近几年来，森邦集团将其主要投资转移至半导体领域，尤其是半导体集成电路芯片的开发研究和代工服务，直接和间接投资于UST、USI(通用半导体公司，UniversalSemiconductorInc)和GCS。”不过，森邦集团投资的UST、USI和GCS这些公司似乎并不为很多人所知。另外，森邦集团在中国的投资项目包括专注于MISC体系CPU开发研制的北京多思公司，有意思的是，多思集团和其董事长刘大力一直颇受业界争议。