日本十大电子厂商今年研发投入2352亿日元

    多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平，目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元，用于核心技术的深入研究和新技术开发。

    扩大“渗透”领域

    村田制作所围绕纳米、太赫兹技术，在现有事业的基础上加强了材料、生产工艺、产品设计等核心技术的开发和新产品的投放，欲扩大现有事业的“渗透”领域，2007年度新产品销售比例计划达到40%。另一方面，还要开拓IT、能源、生物工程、环保等新事业，全力开发上述领域的新技术。村田取缔役首席常务执行官、研发中心长坂部行雄表示：“通过深挖核心技术、确保技术出新来支持现有事业的不断成长，通过根源研究开创新事业。”

    京瓷公司在电子部件事业方面实际投入的研发费用2005年为215亿日元，2006年为238亿日元，2007年度也和往年一样，研发投入规模预计达总投入的40%。将包括材料、工艺、评价技术、模拟在内的设计核心技术结合起来，加快通信信息、环保能源、社会文化3个产业市场关键产品的开发和事业化步伐。计划在今年10月以前绘制出该公司第一个10年发展路线图，走1年、中期、长期的研发路线。该公司部品研发本部部长兼中央研究所所长南部信次表示，“我们不会做一半的规划，而是先要搞清楚我们所不知道的事情，根据实际情况绘制今后10年的技术路线和开发路线图”，通过强化评价系统，在研发的每一个阶段都检查业务进展情况和存在的问题，把经营资源投入到和产品有直接联系的研发项目上。

    加强技术融合

    ROHM公司把目光投向电子技术与其他领域技术的融合。该公司投入力量研发光学、生物和电子技术，特别看好传感器领域的市场前景。加强了对安全、放心、卫生、健康传感器的研究与开发。取缔役研发本部部长高须秀视这样描述“两种技术组合在一起还看得出来用的什么技术，但是3种技术组合后就分不清谁和谁了。如果把它们重新组合一下，就更看不出来了。把不同技术以及不同领域的技术相互融合，可以创造出差异化产品。”ROHM将自己的光学、固态照明、化学半导体、下一代LSI、复合器件、纳米生物、新材料器件、显示屏等8个研发中心的研发活动融合在一起，取得了事半功倍的效果。

    创新和深挖核心技术

    Hosiden公司大力推行技术深挖与创新，把研发的重点放在高频率零部件、光学器件、新材料应用零部件、纳米加工技术、评价模拟技术方面，加快了研发的步伐。研究与技术负责人滋野安广常务表示“我们把主要精力放在了创新和进一步挖掘核心技术上，研发自主产品，鼓励复合了多种技术的高附加值零部件的新提案。”

    Nichicon公司面向数码家电、汽车、逆变器、信息通信等4个重点市场，强化其主打产品——电解铝电容、设备电容、电双层电容、开关电源的研究与开发。
  
    Alps电器本年度和下一年度的终端开发课题是传感器和光学器件。他们计划通过精密设备技术附加薄膜和材料技术开拓新事业，把“改革产品结构”作为公司发展的中期方针。通过先进的关键器件推行强化模块和组件的技术战略。取缔役事业开发本部部长栗山年弘表示要“努力强化基础技术”。

    Mitsumi电机公司开发高附加值产品。2007年度Mitsumi电机公司研发的重点是：半导体器件、电子零部件材料和工艺、使用上述部件的模块，研发经费每年呈不断增长的趋势。该公司佐藤副社长表示：“要进一步强化公司的核心技术——单片零部件和半导体，继续开发采用上述器件的高附加值新产品。”