今日合作OR明日创新？Intel和AMD谈生存之道

    AMD的Grose认为，半导体产业中的市场和技术力量使该公司向业界以外寻求使芯片制造效率更高的建议。过去10年建设制造厂的成本上升了250%，而开发新芯片的成本则上升了400%，因此业界有一些错误的认识，认为半导体产业很特别，半导体制造也非常复杂，以至于无法再进行提高。

    AMD已经向汽车制造商丰田和保时捷寻求提高工厂效率的建议。丰田降低了劳动力成本，制造每辆车只需29.63小时，而保时捷则将库存降低了90%。AMD在德国德累斯顿德的工厂在2006年的初制晶圆(waferstart)增加31%，而总体晶片成本降低了26%，总体生产率上升77%。

    Grose还透露，该公司在新加坡的后端IC封装工厂的生产周期降低了47%，空间效率提高了25%。Grose认为下一代的工厂将能够支持300-mm和450-mm晶片。Grose认为，AMD和IBM和特许半导体(Chartered)以及与研究机构CNT和AlbanyNanotechCenter的合作正推出下一代IC和工艺，其开发的浸没式光刻等新技术将把AMD带入32纳米工艺时代。

    Intel的Gargini则对ITRS充满了赞誉，认为已经10岁的ITRS世界一流。他回顾了半导体产业的重大创新，表示现在被认为想当然的技术当初则花了巨大的努力在实现。Gargini认为，现在进入半导体产业的年轻的工程师通过观察认为半导体产业正进入物理学的极限，但是在亚原子世界我们还没有去探索。