半导体：行业整体呈现持续温和复苏迹象

    整体半导体行业持续呈现温和复苏。SEMI公布的北美半导体设备接单出货比率(B/B ratio)在五月的预估数据稳定在1x左右。而另外，根据SIA公布的数据，全球IC产能利用率已在今年第一季小幅回升，而预期第二季及第三季持续维持温和回升的态势。需求面方面,这波全前半导体景气的季节性回调，主要是美国市场的疲弱所带动，美国地区的半导体销售自今年初以来即呈现同比衰退。但SIA的数据显示，其衰退的幅度在今年三月份落底、四月份止稳后，五月衰退幅度已经缩小至5.6%。至于欧洲及亚太地区则维持小幅增长，尤其以日本在近月的增长幅度有复苏的迹象。