2G、3G并存 看射频厂商如何出招？

    A：这是一个很有趣的问题，其答案取决于每种手机的终端市场。存在单模2G手机和双模式2G/3G手机两种需求，因为有些地区（尤其是发展中国家）更关注向其客户提供基本语音和短信服务（SMS）业务，而其它国家正在为其客户提供高成本的3G服务。与1.5亿～1.8亿部3G手机（或双模2G/3G手机）相比，单模2G手机（2007年大约6亿部）的预计产量要高得多。把多种模式集成一颗芯片的通常好处在蜂窝手机射频电路部分会出现问题，因为如果附近没有3G基站，那么3G手机为了跃区切换还必须能接听2G基站信号。这意味着有一个单独的射频信号链，很难共享两个射频模式之间那么多的电路。

    Q：多频多模手机为射频芯片设计带来哪些挑战？该如何解决？

    A：其中一个巨大挑战是减少组件数量和缩小PCB面积。当前2G/3G手机组合解决方案要求为每个射频收发器提供独立的SAW滤波器并且为每个频段提供匹配网络（电感器和电容器）。这种解决方案采用新的体系结构来减少滤波器的数量，例如Othello-3收发器所采用的体系结构。

    另一个挑战是，要求提供精确的射频发射器输出功率控制，因为3G系统的信号比2G系统采用的简单波形复杂。因此需要随温度和频率变化保持性能稳定的高精密射频有效值（RMS）检测器。

    Q：在3G射频芯片竞技场上，大家都比拼些什么？

    A：中国关注的两个主要3G系统(TD-SCDMA和W-CDMA)处理完全不同的射频频段。在W-CDMA中，上行（手机到基站）链路和下行（基站到手机）链路使用不同的频带。在TD-SCDMA系统中，上行链路和下行链路使用相同的频带，并且在给语音和数据流量分配时隙方面效率更高。由于手机的发射器和接收器不是同时工作的，所以不需要双向滤波器，从而避免了功率损耗。尽管如此，为了共享频带，发射器和接收器必须适用于快速接通和快速关断。

    Q：从技术角度而言，射频芯片领域的发展趋势都包括哪些方面？

    A：适合手机和高集成度应用的射频芯片制造工艺正在从BiCMOS工艺向CMOS工艺转变。有些制造商已经把射频功能集成到基带处理器上，主要用于低端2G手机上，而其它制造商（包括ADI公司）则选择独立的射频芯片以确保尽可能高的性能水平。

    Q：贵公司在射频元器件领域都有哪些技术、应用创新？

    A：ADI公司提供的适合手机应用的最新射频芯片是AD6551Othello-3CMOS收发器，适合W-CDMA应用。这款芯片采用低成本的0.18μmCMOS工艺和创新的体系结构以减少外围组件数量，例如SAW接收和发送滤波器。这样大大降低了W-CDMA收发器的尺寸和成本。在接收端，直接下变频混频器提供了足够大的动态范围，允许带内通道外信号不会产生互调失真(IMD)和降低灵敏度。在发送端，新的发送混频器体系结构和可变增益级降低了宽带输出噪声，从而满足了规定的系统技术指标，不需要外部滤波。