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[导读]近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进制程,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进制程产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟

近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进制程,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进制程产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟制程藩篱、迈入先进制程,不仅恐造成先进制程价格雪上加霜,并将让0.13微米、90奈米制程不再是一线晶圆厂独霸天下,甚至得重新改写「先进制程」定义。

目前90奈米、0.13微米制程由台湾晶圆代工厂台积电、联电称霸,其中,台积电90奈米、0.13微米制程各占营收比重达23%、26%;联电则各占约21%、16%。台积电、联电2家可说在90奈米、0.13微米制程各霸一方,而这2个世代先进制程亦可说是一线与二线晶圆厂之间主要技术分水岭,过去二线晶圆厂多集中于0.25、0.18微米制程及半世代0.15微米制程,不过,这个现象最近却明显发生变化。

近期Silterra及Tower相继宣布筹资计划,拟扩充0.13微米及90奈米制程产能。其中,先前才加入欧洲微电子研究所(IMEC)90、65奈米制程技术开发计划的Silterra,19日又宣布为因应先进制程成长所需,未来几年将分3阶段扩充产能,第1阶段将在既有产能规模上扩充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米制程产能至单月4万片,并将少量扩充90奈米制程产能(约1,000~2,000片);第2阶段是积极寻找8吋厂购并对象;第3阶段则拟自建12吋晶圆厂,主要用来扩充90、65奈米先进制程所需,初期单月产能约2万~2.5万片。

半导体业者透露,Silterra这项扩产计划需对外募资15亿~20亿美元,将以现有股东及对外募资双线并行,目前马来西亚官方投资公司Khazanah持有Silterra逾9成股分。Silterra执行长Kah Yee Eg则表示,透过这项扩充产能计划,未来4~5年Silterra营收将可望呈现每2年倍数成长趋势,总产能亦将达到单月10万~12万片8吋约当晶圆,制程光谱则从0.18微米制程跨至65奈米制程。

无独有偶地,Tower亦宣布与银行签订4,000万美元长期借贷,用来扩充Fab 2产能。Tower执行长Russell Ellwanger表示,由于Fab 2持续产能利用率超过90%,亟思扩充产能,将Fab 2单月产能一举提升至超越2.4万片,并计划于2008年以后达4万片产能,其中,新增产能部分将以采用0.13微米与90奈米制程为主。

半导体业者指出,当初90奈米制程量产时,市场竞争比起0.13微米制程激烈,而65奈米制程又比起90奈米制程竞争更激烈,就连台积电总执行长蔡力行亦如此坦言,而随着二线晶圆厂相继宣布跨入0.13微米、90奈米先进制程,恐更将搅乱一池春水,使得价格环境更为雪上加霜,同时以0.13微米、90奈米等先进制程作为一、二线晶圆厂之间分水岭,亦将逐渐消弭,甚至恐怕连「先进制程」定义也会被改写。
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