全球半导体市场持续成长 亚洲产业角色吃重

    在各IC产品部分，2006年增长率表现较出色的有DRAM、ROM、模拟器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增长32.0%，增长率远高于所有IC产品，而且市场规模达338亿美元，为2006年全球半导体市场重要成长动力。ROM比2005年增长18.1%，因为其市场规模很小，只有3.6亿美元，所以对整体IC市场的影响不大；模拟器件比2005年增长15.7%及DSP增长9.0%，这两项主要是在手机等通讯产品带动下令成长表现佳；NANDFlash比2005年增长8.7%，在存储卡持续出货等需求下，产量大幅增加，但因为价格持续处于下滑趋势，因此市场成长低于预期。2006年表现较差的为MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一负增长的IC产品，

    其主要受到下游PC库存消化不良所影响。

    2006年亚洲地区半导体市场销售额达1165亿美元，比2005年增长12.7%，为成长最快之区域，显示亚洲地区产业角色日益吃重。与全球半导体市场相比，2006年台湾地区IC产业年增长率为24.6%，优于全球的8.9%，主要是在台湾地区IC制造业的两大支柱，包括晶圆代工增长17.2%及DRAM增长53.8%的双重带动下，使得2006年台湾地区IC制造业的产值呈现30.5%的大幅增长，未来台湾地区IC产业的发展值得期待。

    在自有产品的表现上，2006年台湾地区IC产品产值达6523亿新台币（约合人民币1505亿元），比2005年增长30.7%。就自有产品的型态分布而言，由于存储器价格持稳，尤其是DRAM在2006下半年大幅增长，因此存储器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就产品应用领域分布而言，2006年信息应用仍为台湾地区自有产品最大应用项目，比重达59.7%；消费性应用比重2006年为27.8%；通讯应用比重2006年上升至11.4%。

    相比国际大厂多以设计、制造、封装、测试，甚至系统产品等上下游垂直整合方式经营，台湾半导体产业上、下游垂直分工的经营型态确实与众不同。然而在半导体产业竞争越来越激烈、建厂资本越来越大及研发难度越来越高的今天，台湾地区独特的IC产业垂直分工结构，却恰能彰显产业分工的优势。

    以台湾地区专业分工体系而言，截至2006年底，台湾地区计有262家IC设计公司、8家晶圆材料企业、4家掩模公司、13家晶圆制造公司、34家封装公司、36家测试企业、15家基板厂商、19家化学品厂商、4家导线架生产厂商等。台湾半导体产业庞大且绵密的外围相互支持体系，特别是制造业代工模式的成功，已成为周边地区企业仿效的对象，以完整的产业链与先进的制造实力领先，相信未来能在创新能力上有更大的突破，使得产业结构发挥更大的成效。