专家预言IC产业未来：要么合作 要么灭亡

    在这种环境中，IBM就是一个已经拥抱合作制造并取得成功的公司。确实，在同样的市场研讨会上，“合作创新：为什么在半导体行业事关紧要？”是IBM公司系统和技术组负责半导体解决方案的副总裁SteveLongoria即将做的主题演讲。

    “设计正变得越来越具有挑战性，研发成本直线上升，而该行业的反应就是向着合作转移，”Longoria说。他引证一位IBM2004CEO研究—在2006年更新—的观点，2/3的首席执行官表示，如果他们的业务要生存下去，就要根本改变商业模式。

    为了在65nm节电实现足够的投资回报率，“一家IDM必须每年产生100亿美元的销售额，”Longoria说，“在2006年，只有5家IDM销售额达到或超过100亿美元，它们分别是英特尔、三星、TI、ST和东芝。”因此，IBM公司的行政阶层的议程就是着重把合作创新带入市场，据Longoria透露。

    他列举了过去几年中，IBM已经进入的各种各样的行业合作协议，以促成该变革。IBM与AMD及飞思卡尔开展了绝缘体上硅(SOI)的研究。在体硅研究领域，IBM与特许、三星、英飞凌及飞思卡尔开展了合作。它还与AMD、索尼、东芝及飞思卡尔一道参加了Albany纳米科技研究中心。

    IBM已经构建完成通用平台联盟，把快速上市消费电子IC的制造成本，与特许、三星、英飞凌、东芝、索尼、AMD及飞思卡尔分摊。“从90nm节点开始，现在要延伸到32nm节点，这将为合作伙伴和客户的价值带来最佳级别的系统级、电路设计、工艺、封装和制造技能，”Longoria说。