专家分析:TD射频芯片厂商面临资本饥渴

    在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

    但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。

    目前，涉足于TD射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD基带芯片的企业数量要多出一倍，六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片。

    基带芯片资金相对充沛

    而且，基带芯片厂商大多资本较为充沛。早在展讯介入TD芯片研发前，凯明和T3G就已开始动作，且双方都有大唐作为股东。

    T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星及其他一些产业投资者。成立于2002年2月的凯明则由普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器(中国)公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社等17家实力雄厚的通信企业和机构共同创办。

    中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅曾表示，把中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产业，就具体工程问题而言，支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。

    射频芯片期待投资

    事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投资支持。

    目前鼎芯仍继续依靠现有资金力量发展。跟展讯类似，2002年，创始人陈凯在硅谷看好中国TD标准下的射频芯片机会。于是带着20多万美元天使投资开始创业。2004年，英特尔投资部门与3i、德丰杰等风投机构对它注资近900万美元。但这也成为鼎芯唯一对外披露的融资，3年之后鼎芯还没有新的投资进来。

    广晟微电子成立于2003年，一个国有控股的企业，大股东是广晟资产经营管理有限公司。目前广晟微电子也在依靠大股东的投资进行艰苦支持。

    射频芯片研发需要资金多、人才成本高、研发周期又比较长。尽管国内三家企业实力弱小，但在3G的大背景下中国的手机半导体产业取得了超速发展。

    去年10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。