亚洲半导体设备占全球比重挑战70%

随着全球半导体产业板块移动，及中国大陆与印度半导体产业高速成长，亚洲半导体设备市场占全球比重可望不断扩大，工研院金属中心预期，未来亚洲设备市场比重可望超越目前的6成，进一步挑战7成水平。 

工研院金属中心产业分析师陈慧娟表示，根据统计日本、台湾、南韩及北美是全球四大主要半导体设备市场，今年所占全球比重将维持与2006年相当水平，约占77.5%。

值得注意的是，亚洲半导体市场规模有日益扩大的趋势，2004年日本、台湾与南韩约占全球市场的57.1%，2006年为60.3%，今年可望进一步达60.7%；此外，中国大陆与印度市场崛起更是不容忽视，2006年中国大陆设备市场规模达23亿美元，成长率74%，高居全球第一，今年第一季成长率达71%，依然高居全球之冠。

陈慧娟指出，欧美企业纷纷前来亚洲寻求委外合作，可望带动今年亚洲半导体市场成长达11.7%，高于全球半导体产业成长，也因而带动台湾与南韩半导体设备市场强劲成长，今年第一季台湾市场成长26%，南韩市场成长39%。

除了受惠于半导体产业板块的移动外，中国大陆与印度半导体产业高速成长的带动，预期未来亚洲设备市场比重可望达到70%以上水平。