晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成

    包括台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)在内的晶圆代工业者，上游客户在五月起就大幅增加投片量，因此业绩与上游晶圆代工厂有高度正相关的晶圆测试业者，六月下旬订单强度已转强，第三季的订单能见度已达九成，包括京元电(2449)、日月光(2311)旗下福雷电(9101)、欣铨(3264)、台曜电(3265)等四大晶圆测试厂，对第三季展望十分乐观，市场法人则普遍预期，晶圆测试厂本季营收将较上季大幅成长逾二成，市场平均产能利用率也达八成以上。

    若由产品别来分析，LCD驱动IC、NOR快闪记忆体、绘图晶片、手机晶片等四大产品线已成推升业者业绩成长的最大动力。以日月光旗下测试大厂福雷电为例，来自威盛及AMD-ATI等绘图晶片及晶片组的订单转强，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、剑桥无线（CSR）、联发科(2454)等手机晶片订单仍持续增温，而Altera、Lattice、Legerity的有线网路通讯测试订单也有增加趋势，也难怪日月光高层对毛利率的提升信心满满。