封测业利多大放送 第2波大陆投资获准

经济部投审会28日通过4家封测厂投资大陆申请案，包括日月光、硅品、华东、超丰等4家业者，共汇出近1亿美元，不仅如此，经济部亦已于21日放行IC导线架登陆投资，一举解决封测厂当地材料来源问题，有助于降低成本、提高竞争力。经济部对封测相关产业大放利多，预料在大环境更加有利于台封测厂布局大陆市场下，应会加速封测业赴大陆投资热潮，包括京元电、硅格等早晚会跟进。

经济部次长施颜祥28日主持投资审查委员会，通过超丰申请汇出3,000万美元投资崴丰(江苏)，从事经营封装及测试(限焊线型式)业务；硅品申请汇出3,000万美元增资硅品(苏州)，并增加从事经营封装及测试业务；华东申请汇出1,800万美元增资华东(苏州)，并增加从事经营封装及测试业务；日月光申请以海外自有资金2,160万美元投资，用以受让荷商恩智浦(NXP)所持有恩智浦半导体苏州60％股权。

自2006年底投审会通过日月光购并大陆测试厂威宇科技之后，包括日月光与恩智浦苏州厂合资案，以及硅品、超丰和华东等业者大陆投资申请案，逾半年停滞不前。不过，最近政策出现大转弯，投审会28日以迅雷不及掩耳速度核准上述4项投资案，可说是经济部继2006年4月开放低阶封测以来，第2波放行封测厂大陆投资申请案。

不过，政府为管制业者西进，要封测业者承诺在台相对投资，以作为同意本次申请的交换条件，经济部获得业者承诺，2010年前日月光必须至少在台投资新台币400亿元，硅品200亿元，华东100亿元，超丰50亿元，若业者未做到所承诺事项，经济部可依法对登陆业者开罚。

此外，为避免被业界批评开放西进只做一半，在封测业者极力奔走争取下，经济部于6月21日发文将封测关键材料之一的IC用导线架，由禁止类改列一般类项目。随着低阶封测获准登陆，以及导线架业者得以赴大陆投资，预料将更有利于台封测厂在大陆发展垂直整合，避免台厂必须采购成本较高的外商材料，进而提高竞争力，增强封测厂申请登陆意愿，预料这波热潮将持续延烧下去。

封测业者表示，全球整合组件厂(IDM)如瑞萨(Renesas)、意法(STMicroelectronics)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)等均已在大陆设厂，后段封测市场商机庞大，由于日月光及硅品封测双雄在垂直整合趋于完整，竞争力提高，将更能够与已捷足先登的国际2大封测厂艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)在当地一较长短。

日月光集团营运长吴田玉强调，该公司赴大陆投资有2大原则，一为将依据政府法令行事，二为仍以台湾为立足点，布局大陆并非营运主轴，单纯是为因应客户需求，因此，未来是否持续投资大陆，仍视客户需求而定。硅品方面，亦对布局大陆乐观其成。

值得注意的是，京元电董事长李金恭先前表示，台湾为12吋厂主要聚集地，但为配合客户，有些低阶产能需移至大陆，但将先视硅品申请结果再决定是否提出申请。如今硅品投资案获准，预计京元电将会重新检视登陆投资案的可行性，可望于7月董事会提出讨论，未来可能依硅品送件模式申请登陆，即在既有规模下，以新增营业项目及资本额方式申请投资。至于硅格目前并无登陆时间表，但预料亦将跟进。

导线架代理商长华电材总经理黄嘉能则表示，一旦低阶封测登陆，配合导线架得以在当地销售，不但有利于封测厂降低采购成本，同时长华集团在大陆深耕已久，对业绩具有正面效益。该公司拟于2008年提出导线架业务投资申请。