台湾代工业巨头面临十面埋伏

    这是高风险的芯片制造业走向鼎盛时期，亚洲的芯片业竞争日趋猛烈的最佳证据。虽然台北官员不愿就张就收到的传召令发表评论，毫无疑问，台湾肯定不愿见到任何威胁到其代工业统治地位的挑战者。    

    多年来，台湾的世界两大代工业巨头——台积电(TSMC)和联电(UMC)垄断着这个市场70%的份额并且业务依然在蒸蒸日上。台积电去年的销售额为60亿美元，利润为14亿，而联电销售额为25亿，利润4.18亿美元。分析家预计今年还将获得更大增长。    

    但上述只是真实情况的一部分。投资者存在着芯片周期已经迈过高峰期，另一次的大衰退将于明年冲击整个行业，这种忧虑已经对两家企业的股价造成打击。台积电的台北股价自一月份以来已经下降了18%，而联电则下挫了19%。同时，由于两家企业都已开始使用小于90纳米的集成电路制造半导体（也就是所谓的“90纳米工艺”），技术上的挑战也相当大。“这些代工厂将遇到一些重大困难”，JP摩根证券香港分部分析员BhavinShah说。    

    投资者对于其他不断涌现的规模相对较小的竞争对手同样怀有隐忧。IBM和富士通已经气势汹汹地杀入了芯片代工业，很可能抢走部分高端客户。而张汝京正在北京兴建下一代生产线，去年十月份还收购了摩托罗拉在中国的芯片制造业务。其他的大陆代工业者如上海宏力GraceSemiconductor和上海的华虹NEC电子也变得越来越强大。去年，大陆五家最大的芯片制造企业的销售总额从2002年的1.82亿美元激增至7.25亿美元。“中国大陆的制造商最终获得了世界的认同，现在已经变成了全球半导体的主要供应者之一”，市场研究企业iSuppli的一名分析员LenJelinek这样评价说。    

    这两家台湾企业已经开始严阵以待，面对挑战。台积电最近获得了台湾当局批准在大陆开设首家工厂，地址位于上海郊区地带。他们还在美国对中芯国际提出了一项侵权诉讼，指控对方盗窃其商业机密，但中芯国际已经否认控罪。    

    此外们，台湾业者还大力加强了和芯片设计者、芯片封装商等其他整个产业链上下游厂商的合作，因为大陆的新兴企业由于技术相对落后，在这些领域暂时还无法于台湾竞争。“我们必须比以前更加紧密地和所有相关企业合作”，联电的CEO胡国强说。

与此同时，台积电和联电为了阻止客户另投别家，不顾现在需求仍然在上升的态势，严格控制价格的变化。“我们不会给客户任何不愉快的惊吓”，台积电的主席张忠谋说。    

    尽管如此，这些台湾厂商对自己的战略计划仍然相当谨慎。台积电今年花费在扩充上的20亿美元只占其销售额的25%，比上一次的业务鼎盛期1999-2000年时的将近80%减少甚多。这种谨慎的态度有助他们更好地经受衰退的冲击。