锁定高端工艺 世芯高管畅谈本土IC设计新出路

全球FablessASIC趋势加剧 

    10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工艺向深亚微米工艺的迈进，晶圆厂建厂成本和设计的复杂度均成级数增长，同时，产品生命周期却不断缩短，这一切都促使了ASIC市场向FablessASIC模式的转变。

    2006年，TI宣布不再建设45nm以下生产线，所有数字逻辑的芯片制造全部外包给晶圆代工厂；Sony宣布外包所有45nm以下（含45nm）工艺的芯片生产；NXP决定在两年内将其生产外包的份额由15%提高到30-40%。这些都无不表明，FablessASIC趋势的加剧。

    中国IC产业发展迅速

    2005年，中国IC市场达100亿美金，占全球21%的份额，跃升成为全球最大的IC市场。同时，中国政府对集成电路行业的大力支持，大批留学归国人员带回先进技术，都极大的推动了中国IC产业的发展。世界一流的晶圆代工厂（TSMC，UMC等）和后端的封装/测试厂商大都分布在亚太地区，更促进了中国半导体行业完整产业链的形成。从2001年到2006年，中国的IC市场平均每年增长27.68%。

    国内IC公司仍面临诸多挑战

    中兴、海尔、海信等这些国内系统公司的龙头老大，多年来一直在为“中国芯”而不懈努力。近年来，国内市场也涌现出了一批智多微电子、中星微电子等为代表的芯片提供商。同时，我们可以看到，国内市场也有一大批针对各个细分市场提供SoC解决方案的初创公司。在中国IC产业迅速发展的同时，国内的这些IC公司在很多方面还面临挑战。

    1.随着设计向深亚微米工艺迈进，后端设计的技术瓶颈日趋凸显

    当设计工艺走到0.13um以下时，后端设计的复杂度呈级数增加。对于国内大多数IC设计公司而言，高端工艺的后端设计（Back-endDesign）成了技术上的瓶颈。业界除了少数IDM厂商能胜任90nm以下的后端设计，少有公司能完成设计并一次流片成功。而如何实现芯片的更优性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率，都是国内IC厂商面临的问题。

    2.Time-to-Market成为占领市场的关键

    调查显示，70%的项目由于设计经验的缺乏，而需要re-spin。Re-spin带来的后果不只是在设计上的重复投入，更严重的是延迟产品上市时间。从图中很容易看到，如果上市时间推迟12个月，对厂商而言，失去的近乎是整个市场。

    

    Source:IBS,2007

    3.后端设计所需投入太大，如何实现更高效的投入/产出需要思考

    从RTL或者网表（Netlist）到GDSII文件的生成定义为芯片后端设计。对于国内IC公司，尤其初创型IC公司而言，后端设计所需投入实在太大。EDA工具价格不菲；找到合适的人才，建立研发团队需要时间；研发团队经验缺乏导致技术瓶颈；0.13um尤其90nm的光罩太昂贵；设计、生产、封装、测试，任何一个环节出问题都将导致芯片的失败。所有这些只有经由一个经验丰富、技术专精的团队来支撑，才能使企业没有后顾之忧，奋力开拓市场。那么如何实现更高效的投入/产出是需要思考的问题。

    解决之道：寻找合作，实现共赢

    全球FablessASIC模式趋势加剧，而跨入深亚微米工艺后，后端设计的复杂度级数提升。很多企业希望可以更专注于芯片以及系统功能的设定和市场的把握，而将芯片的设计、生产、封装、测试等各个环节交由一个坚实可信的合作伙伴来处理。我们正是看到了这一巨大的市场需求而于2002年成立了世芯电子。从2002年到2004年专攻于日本的高端市场（0.13um，90nm，65nm），凭借独特的设计技能和专业的生产流程管理，赢得了Sony等领先厂商的信任，成为我们长期的合作伙伴，同时世芯也迅速成长。

    2005年后，随着国内IC产业的迅速发展，我们开始全力投入中国市场。业已和国内几家知名厂商合作，实现共赢。他们专注于市场定位和前端设计，世芯提供后端设计，芯片流片、封装、测试的全套解决方案。

    

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