从原厂到分销商，看台湾IC产业的“深度服务”意识

全球半导体分销产业的整合已延续数年，至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度，更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知，现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的中间贸易商的角色，除了资金和物流上的支持力度，技术切入的“深度”已成为衡量一家IC分销商分量不可或缺的指标。过去，分销商至多需要打造一支精干的应用工程师队伍，为客户解决元器件使用上的技术问题，就能够轻松应对市场需求。但是现在看来，仅仅在产品应用上做简单的技术支持已经远远不够，在市场竞争日益白热化、尤其是消费电子产品当道的时代，每一家电子元器件分销商还必须能快速提供各种完整的交钥匙解决方案，才能抢得先机。

为满足以上需求，分销商在元器件的销售之外，开始更进一步协助客户进行具体的应用设计，甚至包括整个产品用户界面(UI)的“包办”，既扮演了元器件配套供应商的角色，同时又是提供具体技术方案的设计服务提供商。对于大陆市场众多缺乏产品研发能力的中小型制造型企业而言，这样的服务非常具有“吸引力”。因为采用了IC分销商的完整解决方案，他们仅需进行简单的产品差异化或是加入自有韧/软件接口，再贴上自己的品牌，就能够迅速地抢进市场掌握商机。

可以说，这种“育婴”式的服务方式最初见于台湾分销产业。台湾地区的元器件分销商在海峡两岸三地市场，向来以具备高灵活度的技术支持能力著称，在各种平台级解决方案的供应上更是不遗余力。不少台湾分销商在应用工程师团队之外，另外还专门设立了研发设计或技术推广部门。对超大型的IC分销商来说，庞大而多样化的产品线固然是其完整解决方案的坚强后盾，台湾亦有不少中、小型IC分销商，则是锁定各种特定应用领域的产品应用方案，以专长技术取胜。总的来说，这种对下游客户进行“包办式服务”的意识既是台湾IC产业迅速崛起的奥妙所在，同时也体现出不仅仅是分销链，而是发端于IC原厂的这种并非仅仅为了做IC而做IC的长远眼光，他们更多地考虑到下游客户要拿自己这颗产品去做什么，从而延伸了自己的服务。

分销商提供的技术支持服务深度越来越大，其中台系分销商尤为积极。

台湾IC分销业的资源整合还没有结束

分销行业已经从简单地卖标准品、卖编号，逐渐发展到现在卖技术、卖服务。在如今博应用创新、博资本的时代，台湾分销商与北美众多分销巨头相比显得毫不逊色，尤其在亚洲市场，其地主优势相当明显。观察领先的几家台湾分销商，他们成功的基础是多品牌代理，国际与本岛产品线相结合，而且现在更积极地切进大陆新兴IC品牌代理资源，而且因为财力雄厚，一个系统、一块PCB上的所有元器件，一家就能搞定。这造成了现在分销行业大者恒大的趋势非常明显，从世平与品佳“大联大”之后，行业收购兼并不断。

当台湾电子产业逐渐从以一切PC为中心的产业聚焦转型到产品更加多样化、生命周期更短、市场变化度更高等特性的消费性电子产品时代，如何精准切对产品、市场是当前所有厂商面临的极大考验，而在产业环境变迁趋势下，整合让半导体分销商看见了新的曙光。由于每一家分销商专精的领域和产品线组合的不同，为了拓宽自己的市场版图，以因应快速的市场变化，通过合并的方式，由此取得差异化的产品线和熟练的经营团队，可以让公司快速进入新的市场。加上各个区域新兴IC设计公司的崛起，以往多局限在欧、美、日系产品线的IC分销商，更要拓展触角找到新的利基产品线。

当然，另一方面，在这种大而全的经营思路之外，“小而独特”是广大中小型台湾分销商采取的又一制胜法宝。笔者接触过的数家台湾IC原厂的高层人士均表示，未来的电子产品市场将向少量多样的趋势演进，独特的技术服务渗透模式将支起分销价值的另一极，纯粹靠大靠全未必就能十拿九稳地赢得市场。“未来随着SoC时代的来临，这种一站式配套的优势将会逐渐丧失，会被技术服务型分销商取代。”台湾巨盛电子总经理张盛发如是表示。他认为，分销商的价值将更多地体现在帮助客户开发独特的应用产品，而不仅止于放款和库存服务。他还表示，台湾分销商未来将面临来自大陆分销商的很大竞争压力，尽管目前大陆分销商还处于跟随状态，但他预计2012年左右，大陆分销行业在整个管理能力上会赶上台湾，到时候两岸之间的竞争会出现白热化。

对于台湾中小型规模的分销商，其未来可努力的方向，需要继续发挥灵活运作的特质，利用好一贯擅长抢占市场先机的优势，可以将目标专注在拓展具有广大内需市场分销的市场，例如中国及印度，再进一步达成本地化经营。业内专家表示，走出本岛的台湾分销商要如何将母公司的核心价值进行传递，让外地子公司都能传承母公司的核心价值是一大挑战，因此除了目前的本地化以及跨两岸三地的经营管理外，未来有效地组织跨国跨区域的经营，更是一个前所未有的大挑战。

从“卖差价”到“卖价值”的创新

利用自己在应用能力方面的优势、帮助客户思考产品定位、追求差异化和高附加价值是所有台湾IC厂商的法宝，不管是原厂还是分销商，他们都长于此道。“这个市场并不缺技术，厂商之间的差距是产品定位的问题，不是说做不做得到的问题。”联发科发言人梁厚谊说，她以该公司为例说明：“欧美厂商比较重视芯片发展，只是一门心思做自己的芯片。但是联发科不同，我们一直以来很重视帮助客户做系统设计，我们不仅卖芯片给客户，而且帮他们把整个系统、整个手机设计好。他们不需要专门搭个班子来做产品设计，只需要做好自己核心的生产部分，把品质控管、市场行销和人力资源等方面做好，这是体现他们价值的地方。当然，这也与我们进入这个市场时采取的策略有关，我们2004年才进军手机市场，但是初来乍到，我们如何帮客户把全部设计都做好，保证很短的上市时间，而且每年可以上市好多新产品。结果这个效果非常好。老实说，我们的产品并不便宜，只是我们的服务非常独到，客户宁愿多花点钱来买我们的产品。” [!--empirenews.page--]

但是这个世界上只有一个联发科。联发科的胜利准则并不能放之四海，有其偶然的一面。从IC到方案的包办绝对不是长久之计，更不是成功之计。日本企业垂直整合模式的溃败已经证实了这一点，联发科的模式只不过换了个花样而已。在产业日趋成熟之后，类似联发科这种IC原厂仍然需要更多地依赖与第三方伙伴包括技术增值提供商合作，以开拓更广阔的市场空间。巨盛电子的张盛发就表示：“市场有什么想法，只有终端产品制造商和分销商能听到，IC设计公司不可能知道得那么清楚。但是往往很多IC设计公司，尤其是台湾IC设计公司喜欢自作聪明，帮助客户把整个产品都设计出来，甚至包办UI(用户界面)，造成产品同质化严重，产品生命周期越来越短。久而久之，产业很快就会完蛋。”

他特别强调专业分工的重要性。“如果把我们比喻成一间车厂，我们巨盛只提供引擎和底盘，另外还有一个设计参考，但是不提供具体方案。如果下游客户和增值技术分销商懂得用我们的平台，一定赚钱，我们强调垂直的专业化分工，每个阶段都有自己的专业，各自发挥自己的优势。我们提供的具体平台，并没有给客户定义具体的产品，有太多的产品可以去做，如果这些分销商非要挤在一起去做同样的东西，去互相冲突，那只能证明他们自己没有价值。”他该指出，一直以来巨盛没有自己的FAE，“因为如果有，我们会把应用产品定型化，没有创意，没有区隔，导致客户之间出现纯流血竞争。”

在微利化的时代里，如何体现分销的价值、维持行业的持续成长，是所有分销商都在思考的一个战略性问题。分销商需要不断以客户和市场为导向，时时关注技术领域标准规范的变化，不断增加新产品组合，以提供客户完善的服务需求。在当前各行各业无不以“创新”作为企业头号使命的背景下，对IC分销产业而言，“创新”就是更贴近客户和市场，能事前掌握快速变化的市场走向，清楚地了解客户未来的潜在需求，协助客户快速推出产品，抢占市场先机，创造双赢，才能彰显分销商存在的价值。一直以来，分销商常常被上下游厂商当作放款、仓储、杀价的对象，这种腹背受欺的感觉可谓苦不堪言。“作为分销商，唯有找到自己不可被替代的价值，才能开创新局，走出一条属于自己的路。”张盛发说。

他表示：“我们选择分销商，最看重的是其技术增值能力。我们很乐意也很欢迎与技术增值公司(T-VAR)合作。只要他们有技术、有心、有自信，我们就愿意和它签约。芯片和软件我们提供，但是要做一个电子产品，还有很多东西要做，比如电路板、外观、显示和界面等，这些需要他们去发挥自己的创意。对这些以方案设计来取胜的分销商而言，如果没有很强的创新能力的话，未来会活不下去。你要早投入，注重创新，找到自己不被取代的价值。”他还预测，未来分销产业将走向按区域划分的相对独立的分销模式，即一种类似直销的机制会取代目前这种大一统的垂直运营体系。