中国半导体行业协会
封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国
半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会”。按照协会章程的规定,会议对第一届分会工作进行了总结,换届选举产生了新一届理事会。会议应到103家会员单位,实际到会72家,符合协会章程“第十五条会员代表大会须有2/3以上的会员出席方能召开”的规定。协会常务副理事长许金寿和秘书长徐小田出席了会议,会议由王红秘书长主持。
会议由毕克允理事长做了“中国
半导体行业协会封装分会第一届理事会工作报告”,报告在发展会员,完善组织建设;落实总会交办的各项事务;组织召开了四届“中国半导体封装发展与市场研讨会”;每年对行业进行调研,并在调研的基础上综合分析形成《
中国半导体封装产业调研报告》;每年定期召开分会理事会;为行业提供咨询及参与政府规划工作;人才开发与培养;行业信息宣传;分会经费开支等十个方面做了详尽的总结。与会代表经过投票选举,产生了封装分会第二届理事会理事。
会议期间召开了第二届
封装分会一次理事会会议,理事按照民主选举程序,投票选举产生分会理事会正副理事长和秘书长。