关注高端、缩小差距成我国PCB产业当务之急

世界PCB产值

根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界PCB市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中国108.3亿美元，我国台湾地区60亿美元，韩国51亿美元，北美46亿美元（其中美国42.57亿美元），欧洲约为37亿美元。

预计2006年全球PCB产值约450亿~460亿美元，其中日本产值为117亿美元，增长4%；韩国产值57亿美元，增长5.7%；中国产值为128亿美元。这种良好的增长势头将会延续到2007年。

世界PCB发展趋势

从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量重大的产品。

2006年世界PCB产品仍以电脑及其周边产品的应用为主，所占份额达到38%以上；手机市场应用的PCB也继续占领市场，为HDI及挠性印制电路板FPC、刚挠结合板的发展提供了更广阔的市场空间。

世界PCB技术发展趋势

近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品、喷墨PCB工艺以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。

•随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和MCM（多芯片模块）封装形式的日益流行，PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。

•随着光接口技术的发展，将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。

•随着系统的高速化，PCB的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

•为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需要使用具有内导通孔（IVH）结构的高密度PCB，但高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。

•为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。

•激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50~80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。

•内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。

•喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB。

•以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面，纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。

中国电子电路产业状况

预计2006年我国PCB的产量实际将会达到12964㎡，产值达到1000亿人民币。

中国电子电路与国外的差距

中国的PCB艰难地走过了50年，从一个默默无闻的行业，迅速发展成为一个国内外瞩目的产业，来之不易。从产业规模来看，中国已经是名副其实的世界PCB生产大国，但并不是生产强国，与日本和美国等发达国家相比，甚至与欧洲和韩国相比，我们的PCB产业在许多方面存在着差距。

中国PCB的民营企业、股份制企业和国有企业占中国PCB企业总数量的90%以上，但其产值却不足三分之一，而另三分之二却是由数量不足10%的境外企业在中国生产创造的。

中国的民营企业、股份制企业和国有企业的产品水平绝大部分处于中低档，只有少数在生产高端产品。世界上FPC已占整个PCB市场的15%以上，美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%。相比之下，我们在高档产品方面存在较大的差距，在高技术产品领域，涉足的还比较少，生产工艺也距世界先进水平有一定的差距。近年来我国PCB产品的外贸逆差，集中反映在技术含量高的HDI和FPC等要求功能多、价格相对较高、附加值较高的高端产品。

目前中国PCB领域的基础技术研究与开发非常薄弱。企业研发投入少，科研人员缺乏，对相关技术人员和工人的基础教育与培养严重不足。专业技术人员及熟练从业人员的匮乏已成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。

中国的民营企业、股份制企业和国有企业从厂地、厂房和设备上来讲，大体上已与国际接轨，有不少还优过国外企业，但这些企业的生产水平、技术档次，尤其是经济效益与国外相比相差甚远。

中国的电子电路早已“国际化”了，但我们绝大多数民营企业的老总们和相关管理人员并不熟悉国际贸易的游戏规则，许多还没有参加国际贸易活动。

中国的PCB企业，尤其是民营企业大多数只是单纯的来料加工、照图生产，前与整机厂的产品开发、设计无缘，后与贴装、装连无关。

设备及原辅材料的配套能力不足。中国目前PCB生产的关键设备，如激光钻床、真空压机、大吨位液压冲床和AOI等检测设备绝大部分依赖进口。在PCB用化学品及材料上，中国除了常规的铜箔基板可自给自足外，其它关键性化学品如干膜、阻焊油墨、银盐片和重氮片、电镀添加剂、前处理化学品等，尤其是FPC的原辅材料大部分需依赖进口。此外，中国大陆70多家铜箔基板生产厂商中，仅有20多家是电子级玻纤布铜箔基板的制造厂商。

行业自律性能力差。由于多数企业的原创性技术创新能力弱，且技术积累长期以来不能支撑技术创新的要求，形成了高水平产品短缺，低水平产品过剩的产品结构，导致了低档产品的无序竞争，互相压价，效益低下，严重影响了行业的健康发展。

环保治理与国外有较大的差距。近年来，随着产品的发展、工艺的提升、企业的扩大，中国大型或较大型的PCB企业都能高度重视环保工作，投入了大量的资金进行综合治理。但仍有一些中小企业，对三废治理不够重视，在处理三废的环节中还有二次污染发生。我国PCB行业的环保工作总体上与国外还有较大的差距，高清洁生产和可持续发展的目标还有不小差距。[!--empirenews.page--]

产业发展方向

　　产业结构调整

继续把产业结构调整作为推动行业发展的主要动力，加大对HDI板、多层FPC板、刚挠结合板、IC载板、通信背板、特殊板材印制板如高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板、光电印制板和纳米材料的PCB等技术含量高、附加值高的产品的支持力度，尽快实现由中低档产品向高档产品的转型。重点支持HDI、多层FPC、刚挠结合板等关键领域和薄弱环节的研发与产业化，增强PCB行业对电子整机发展的基础支撑能力，保障电子信息产业持续、快速发展。

产业链建设

高度重视产业链建设工作，依托有一定技术基础的企业、科研单位积极开展PCB原辅材料研发与产业化，加大国产装备的推广力度，推动拥有自主知识产权的激光钻孔机等设备进入生产企业，引导国内设备厂商重视PCB行业设备市场，针对PCB行业需要，研发适合印制电路生产的专用设备。

产业园建设

通过产业园建设进一步整合资源，增强自主创新能力，发挥产业聚集、辐射和带动效应，推动PCB产业结构调整和优化升级。

加强绿色环保工艺和产品研发

充分利用我国《电子信息产品污染控制管理办法》和欧盟RoHS指令实施的契机，加快PCB行业绿色产品的开发，尽快推出并普及不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害物质的原辅材料及PCB产品，进一步加强生产过程的污染控制，提高对废水废气中有用物质的回收利用，尽可能的减少对环境的影响，贯彻和实践循环经济的发展模式。

加快行业标准制定工作

在已有工作基础上进一步开发协调合作，稳步推进PCB行业标准工作，力争形成一批与国际接轨且利于行业发展的中国标准。

　　实施大企业战略

继续推动百强企业活动，引导企业努力做大做强，创建我国PCB行业的知名品牌，积极开拓海外市场，充分利用国际国内两种资源，建立具有国际竞争力的一流PCB企业。

专业人才培养

结合PCB产业发展的需求，做好人才发展的规划、储备、培训和再教育。充分发挥行业协会、高等院校、科研院所及各类相关社会机构的作用，加快相关学科建设，培养产业发展的多层次、多类型急需人才，为行业的持续发展奠定牢固的基础。

加强国际的交流合作

使中国的企业更了解国外企业的管理状态、技术水平和发展方向。

我们必须以极大的激情，创新思维，把我们与国外的差距尽快缩小，让中国的电子电路迈向更加辉煌的明天！