南北亚半导体势力崛起 大陆棋逢敌手

晶圆代工长期以来逾7成市占系由台晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米制程技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微(AMD)结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得大陆半导体业者棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。 

    国际半导体设备及材料协会(SEMI)6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进制程中不可或缺的铜制程。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008年下半进行制程验证、2009年正式量产，除基本CMOS制程，亦提供混讯及非挥发性内存制程产品。

Angstrem预计8吋厂初期投产产能约1.2~1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65奈米制程CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米制程则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。

    除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔、超微、英飞凌、飞思卡尔、飞利浦与三星电子等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体(STM)亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特更超过8次亲访印度。

    事实上，近年来台晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、南韩办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔设立办公室；而联电则在日本设有8吋晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海得拉巴科技园区设置客户服务据点。

半导体业者指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给大陆半导体业者极大压力，尤其大陆半导体业者在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。