德州仪器以变应变

达拉斯是一座新兴的美国城市，一条南北方向的75号高速公路横穿其间。在这条高速公路的两边，散落着一栋栋低矮的厂房和科技园园区，其中驻扎着AT&T、阿尔卡特，华为、中兴等鼎鼎大名的电信厂商。因此，这一带也被称为“通信走廊”。

　 在75号高速公路的东侧，达拉斯的东北部地区，坐落着全球第三大半导体厂商德州仪器（TI）的公司总部。由于面积实在太大，整个园区被分成了南北两部分。在离总部不远的Richardson，一座现代化的工厂已经建成，这是TI耗费巨资建设的新一代工厂，采用了最新的12英寸晶圆和65纳米技术。从配套的水电气设备已经全部到位就可以看出，这座工厂离投产的日子不远了。但是，厂房外巨大的停车场上却是空空荡荡，厂房里也空无一人，只有那蓝色的玻璃幕墙在下午阳光的照射下，反射出神秘的光芒。

　“这座工厂去年就建好了，但是直到现在也没有投入使用。”在Richardson地区的德州大学达拉斯分校做访问学者的孙黎曾经在半导体行业工作过，他对此也一直迷惑不解。

　 自己生产还是代工

　 实际上就在今年1月，TI突然宣布放弃独立开发45纳米以及更小规格的数字工艺技术，转而与代工厂一起合作。这让业界大吃一惊——正是TI的工程师Jack Kilby在50年前发明了世界上首块集成电路，才开创了真正的数字时代；对于数字工艺技术，TI一向都是自己来开发的，它也是完成芯片生产制造的必经之路。

　 “这实际上宣告了在数字芯片领域，TI将更多地把制造业务外包给专门的代工厂来完成，芯片行业多年来的设计制造一体化的整合器件制造商（IDM）模式即将寿终正寝。”一位业内专家认为。

　 “的确，数字芯片产品已经越来越同一化了。5年前我们就已经将部分制造业务交给代工厂来完成，现在我们又进一步将生产工艺的研发交给他们。”虽然年纪并不大却满头银发的TI总裁兼首席执行官Richard K.Templeton透露，“从45纳米技术开始，我们将同时与几家代工厂合作生产工艺的研发；当达到量产的时候，会选择其中的3~4家作为我们的合作伙伴。”据了解，新加坡特许半导体、台积电、联电等芯片代工厂商都在积极争取TI的外包订单。甚至有人认为TI的Richardson工厂已经多余，TI正在积极寻找买家，虽然TI对此失口否认。

　 TI之所以这么做，也是为了应对半导体行业发生的巨大变化。以前，像TI这样的IDM厂商之所以坚持自己设计生产工艺、自己制造，主要是因为相对于高通等采用无晶圆生产厂模式（Fabless）的半导体厂商来说，垂直的IDM模式能够为TI的产品提供更快的上市速度，从而能够在新产品的发布时间上占据先机。

　 但是，如今世道已经变了。一方面，台积电等代工厂的工艺设计水平通过多年的代工磨练之后已经与IDM厂商不相上下；另一方面，Fabless公司也与下游的代工、封装和测试厂商建立了更加紧密的合作，与IDM厂商在芯片上市时间上的差距已经日渐缩小。例如，在130纳米生产工艺上，高通等Fabless厂商的芯片上市时间要比TI这样的IDM厂商落后足足24个月；到了90纳米，这个差距就已经缩小到了12~15个月；而到了65纳米差距又缩小到了6个月；预计45纳米时的差距将只剩下3个月！

　 与此同时，耗资巨大的工厂反而成了IDM们的财务拖累：每一家工厂都是一个可怕的吞金怪兽，必须不断地往里扔钱才能维持正常运转，一旦需求没有跟上，往往就会产生巨大的亏损。因此，TI虽然已经在Richardson建好了设施最为先进的工厂，却迟迟不敢投入使用。

　 当然，这并不意味着TI会将所有的制造环节都外包，至少在模拟领域TI不会这么做。2006年，TI来自半导体的137亿美元收入当中有40％份额还是来自于模拟业务。“模拟器件一般都是产量小，批次多，对生产工艺的要求也更高一些。因此，我们会坚持一种混合（Hybird）制造的策略。”Templeton表示。

　 而这种制造模式将能够使TI在降低成本和提高灵活性这两个方面保持好平衡。对于Templeton来说，他也希望TI能够同时将数字和模拟两块业务都做好，虽然两者会采用不同的厂商来生产。从目前来看，他的这种策略还是比较成功的：TI已经连续两年实现了较快的增长。2006年TI实现营收143亿美元，比2005年增长16％；经营利润达到34亿美元，比2005年增长了32％；主要原因就是模拟和数字信号处理（DSP）业务同时实现了强劲增长。

　 手机市场的新挑战

　 但是，另一个战场上的微妙变化却使得Templeton忧心忡忡，那就是无线终端市场。在2G时代，TI占据了GSM基带芯片60％的市场份额，几乎是处于垄断地位。GSM成了2G的主流标准，GSM技术的力推者TI也成为无线终端领域的领导厂商。同时，TI也与诺基亚等手机巨头建立了牢固的合作关系——诺基亚在其大部分手机中均采用TI的基带芯片。TI公司2006年有高达15％的收入来自诺基亚一家公司。除此之外，爱立信的移动平台、日本的NTT Do Co Mo也大量采购TI的基带芯片。当然，这也使得TI投入了非常大的精力来满足诺基亚等大客户的需求。

　 如今，这种与诺基亚的铁杆关系似乎已经不复存在。最近，诺基亚宣布，将在其部分低端手机中首次采用英飞凌的单芯片解决方案E-Goldvioce，这让TI大吃了一惊。几乎同时，意法半导体（ST）宣布与爱立信在3G基带领域进行合作，结束了爱立信只采用TI芯片的历史；日本的瑞萨半导体也拿到了NTTDoCoMo的部分基带芯片订单。

　 而这些威胁还不包含野心勃勃的高通。虽然2G时代高通的手机芯片更多地被局限在了CDMA领域，但是3G时代高通已经开始大举进攻WCDMA市场，高通首席执行官小雅各布更是宣称，要在未来几年内拿下50％的WCDMA芯片市场。

　 突然之间，TI发现自己面临着将要同时失去几家最大客户的风险，形势逼迫着TI必须主动出击，力图争取获得更多的手机大厂订单。也是在最近，原来大部分采用飞思卡尔基带芯片的摩托罗拉宣布，在3G手机中将采用TI的基带芯片。

　 “我们认为未来手机市场的增长将主要来自两个大的方面，一个是3G，另一个就是新兴市场。”TI负责无线系统解决方案的副总裁Alain Mutricy说。如今，TI在3G市场上已经稳住了阵脚，TI推出的OMAP平台也赢得了众多手机大厂的青睐。

　 但是，在增长迅速的新兴市场和低端市场上，TI也遇到了新的挑战。由于之前TI过于关注诺基亚等大客户的需求而对中小客户关心不够，很多中小型的新兴市场手机厂商早有怨言。而这个市场却突然闯进一个强悍的掠食者——中国台湾芯片厂商联发科（MTK）。2006年，由于联发科能够提供较低价格的芯片和保姆式服务，受到了内地手机厂商的欢迎，获得了大部分内地手机厂商的订单，因此而异军突起。这也使得TI很受打击。[!--empirenews.page--]

　 为了摆脱这种不利的局面，TI选择了在低端市场（特别是超低价手机）上发力。凭借多年的技术沉淀，TI采用自己的DRP（数字射频处理器）技术推出了Locosto和Ecosto手机平台，首次把基带芯片、电源管理和射频集成到了一个单芯片上面。其中，Locosto平台更是将成本降到了30美元以下，这适合于在印度等新兴市场推出超低价手机。去年9月推出，在2006年最后一个季度内市场上就卖出了600万部装有Locosto平台的手机。今年，TI还会继续在超低价手机市场上加大投入，推出采用更加先进的45纳米工艺的Locosto ULC，进一步拉低手机的价格。“我们认为超低价手机市场空间很大很大，在未来10年将会有20亿新用户，5年之内，单芯片手机将占据市场的主导地位。”Alain Mutricy说。 

    “目前已经有14家手机厂商、50多种手机采用了我们的超低价手机平台，波导、TCL、联想和夏新等中国手机厂商都是我们的客户。”芯片巨头已经开始反击了。

　 在长达76年的公司历史上，TI经历过无数次的挑战和困境，最后都奇迹般地化险为夷。这一次，TI还能够如愿吗？