特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设

特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。

特许半导体的Fab 7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺，上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。

台湾风险投资公司iD SoftCapital Group创始人Wufu Chen表示：“现在本地芯片厂商难以在这个领域投资，但长期来看，随着WiMAX的发展，台湾应该有很大的可能性抓住这个机会。”