半导体闪亮六月大行情引爆

    根据过去十年半导体市场景气变化的轨迹分析，今年各业者喜迎闪亮六月（ShiningJune），暗示半导体产业每四至五年一次的大循环，将于六月后正式进入复苏期，且强劲景气至少可走到明年第二季。

    据半导体国际产能统计组织（SICAS）统计，过去十年间，共发生过二次「闪亮六月」情况。第一次是一九九八年的六月，虽然当年景气还在前次循环期的衰退阶段，不过后续在出现闪亮六月现象后，市况快速进入下一个景气循环的复苏期，各家半导体厂的产能利用率也一路走扬，至二千年的七月达到九六％的最高点。

    第二次则发生在二○○三年的六月，这波景气虽然只维持了约四个季度的强劲复苏力道，至○四年的七月到达高点，不过若考虑到二千年后半导体市场年成长率仅介于六％至一○％间，这一次的景气复苏期的强度其实仍很有看头，产业平均产能利用率冲上九五％，在景气高峰时几乎全球没有任何半导体生产线是闲置的。

    由各家业者的接单情况来看，闪亮六月的可能性已大增。联电董事长胡国强就指出，六月将是联电本季度接单最强劲的一个月，几乎所有大客户的订单到在六月集中下单，看起来下半年景气不会太差。

    订单已转强一季胜一季

    硅品董事长林文伯则在法说会中表示，第二季末的订单强度的确转强，只要大陆五一长假解决了手机芯片的库存疑虑，下半年景气不看淡，仍维持一季好过一季的预测。

    由终端市场需求的转变来看，亦可以看到闪亮六月的迹象，如英特尔与硅统合作的ClassmatePC将于六月开始大量出货；Vista带动绘图芯片升级潮，绘图卡厂六月接单已超过预期；苹果计算机六月推出新款手机iPhone，将带动消费性市场的新革命；而三大游戏机厂商互抢市占率，六月亦扩大芯片及零组件下单为下半年备货。