TI透露代工策略:联电将赢得Sparc业务?
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联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务,目前不得而知。
德州仪器的技术与制造部资深副总裁KevinRitchie表示,总体上,德州仪器在自己的逻辑工厂中生产芯片,但它也把一半的生产业务外包给第三方代工厂商,以降低生产成本。
基本上,德州仪器的复杂代工策略包含三个方面:无线、DSP和Sparc处理器。第一方面,处于目前的65纳米节点,德州仪器有三家代工伙伴为其生产无线芯片:特许半导体,台积电和联电。
第二方面,在德州仪器自己的逻辑工厂内,德州仪器开发工艺并生产自己的65纳米高性能数字信号处理器(DSP)。最后一方面,德州仪器也为SunMicrosystems代工生产Sparc微处理器。
德州仪器将继续在自己的逻辑工厂中以45纳米工艺生产这些芯片,并继续使用代工厂商。但据Ritchie,德州仪器在45纳米节点上的策略有所变化,联电也将为Sun代工生产Sparc处理器。但Sun没有透露自己的制造计划。
对于45纳米节点上的高性能DSP业务,德州仪器将与台积电开发这种工艺。预计德州仪器将与台积电联手生产这些产品。他说,在45纳米无线芯片方面,德州仪器将继续使用联电和台积电。德州仪器计划再找一家代工伙伴生产45纳米无线芯片,但尚未确定这家伙伴。他说,最终将主要取决于哪家厂商能够报出极优惠的价格。
德州仪器1月份表示,将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。但该公司已决定放弃成本高昂的数字逻辑工艺开发业务,转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺。
德州仪器表示将会完成45纳米逻辑工艺的开发,但随后将停止在45纳米节点上的内部开发工作,并在32纳米和22纳米及以后的节点上采用晶圆代工厂商提供的工艺。